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西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖
安徽烁轩超高清显示及车规级芯片项目开工
美国ITC发布对集成电路的337部分终裁
创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备!
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破!
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瑞萨甲府工厂300mm功率半导体生产线投产
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芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
投资1.35亿美元!年产10万吨半导体级高纯硅项目开工
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