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国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
CSPSD 2024成都前瞻|大连理工大学王德君：SiC半导体表界面缺陷及MOS器件可靠性
 评论 ⋅  2024-04-18 13:47
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2024-04-18 13:41
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
 评论 ⋅  2024-04-18 11:12
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学严颖怡：在功率变换器中电流检测的挑战
 评论 ⋅  2024-04-18 10:37
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉：《氮化镓功率器件结构、驱动和电源应用
 评论 ⋅  2024-04-18 09:57
17位报告嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 08:22
九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会期待与您2025再会！
 评论 ⋅  2024-04-18 08:13
2024年“首项任务”！如何把握新质生产力的深刻内涵？
 评论 ⋅  2024-04-18 08:05
陈甬军：创新发展新质生产力和新型生产关系
 评论 ⋅  2024-04-18 08:04
大基金二期入股EDA企业九同方
 评论 ⋅  2024-04-17 18:13
CSPSD 2024成都前瞻 |香港科技大学孙佳慧：肖特基型p-GaN栅GaN HEMT的栅极抗静电鲁棒性
 评论 ⋅  2024-04-17 16:46
CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯：用于功率转换系统的氮化镓单片集成
 评论 ⋅  2024-04-17 16:39
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲：低损耗高耐压Si基GaN双向阻断功率器件研究
 评论 ⋅  2024-04-17 16:32
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
盛合晶微三维多芯片集成封装项目FAB3生产厂房开工建设
 评论 ⋅  2024-04-17 15:02
300亿元三安意法半导体项目投产在即
 评论 ⋅  2024-04-17 14:57
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
 评论 ⋅  2024-04-17 14:34
华强电子网携手腾讯企点重磅发布电子行业解决方案——芯采通
 评论 ⋅  2024-04-17 11:53
凌光红外再获新融资，进一步拓展半导体失效分析等领域应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:40
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋：新型功率半导体器件在新基建中的应用
 评论 ⋅  2024-04-17 11:08
15位演讲嘉宾主题公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-16 22:20
开工、封顶、竣工在即、量产！这5个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-04-16 17:25
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-16 15:54
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦：氮化镓功率器件开关安全工作区的研究
 评论 ⋅  2024-04-16 15:24
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