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签约，开工，总投资额近90亿元，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-22 17:18
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-22 15:07
TechInsights公布：2023年排名前25名半导体供应商最终排名
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工，将新建6英寸GaN外延片产线
 评论 ⋅  2024-04-22 11:46
投资60亿！西宁MLED芯片、模组项目开工
 评论 ⋅  2024-04-22 11:44
20亿元项目签约，南明区再发力半导体、新型显示产业
 评论 ⋅  2024-04-22 11:30
半导体：国产化进程将进一步提速
 评论 ⋅  2024-04-22 11:23
美国为何瞄准“传统半导体”？
 评论 ⋅  2024-04-22 11:16
捷佳伟创等入股星原驰半导体公司
 评论 ⋅  2024-04-22 11:15
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江：基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
 评论 ⋅  2024-04-22 10:14
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD2024专家学者名企云集，33位演讲嘉宾聚焦前沿，4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-19 17:19
金东区半导体元器件制造加速器项目开工  总投资15亿元 
 评论 ⋅  2024-04-19 16:01
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工 总投资6000万元
 评论 ⋅  2024-04-19 15:49
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏：基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
 评论 ⋅  2024-04-19 15:26
CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龙：ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件应用挑战
 评论 ⋅  2024-04-19 15:23
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇：PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
 评论 ⋅  2024-04-19 15:02
致真设备完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2024-04-19 14:11
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-04-19 14:10
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 23:32
利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
 评论 ⋅  2024-04-18 17:43
国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
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