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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京开幕
 评论 ⋅  2024-06-05 18:49
英飞凌德国德累斯顿智能功率半导体工厂获批建设许可
 评论 ⋅  2024-06-05 15:51
CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究
 评论 ⋅  2024-06-05 15:50
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
英集芯1亿元新设半导体子公司
 评论 ⋅  2024-06-05 15:10
无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 15:08
美氟科技获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 14:59
南京特种气体生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-05 10:24
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
思科拟斥10亿美元投资新创公司
 评论 ⋅  2024-06-05 09:54
CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究
 评论 ⋅  2024-06-04 16:57
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
新瑞昕申请新三板挂牌：专注于高端精密线锯及金刚石切削工具的研发与制造
 评论 ⋅  2024-06-04 15:45
湖南全省建成电动汽车充电快充站704座
 评论 ⋅  2024-06-04 15:41
思科瑞：基于集成电路相关业务拓展业务边界 逐步涉足汽车电子检测行业
 评论 ⋅  2024-06-04 14:57
大马丁科技车载柔性玻璃显示面板项目正式投产
 评论 ⋅  2024-06-04 14:43
长高智汇电子信息产业制造基地项目预计四季度可陆续投产
 评论 ⋅  2024-06-04 14:41
吉利汽车与意法半导体签署 SiC 长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 14:17
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
吉利汽车与意法半导体签署SiC长期供应协议
 评论 ⋅  2024-06-04 13:49
总投资3亿元，博特蒙电机新建二期项目正式进入施工建设阶段
 评论 ⋅  2024-06-04 11:14
蔚来获15亿战略投资，能源总部落户武汉
 评论 ⋅  2024-06-04 11:03
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
金额超40亿，紫光展锐董事会表决通过新一轮股权融资
 评论 ⋅  2024-06-04 10:15
通嘉宏瑞宣布完成Pre-B轮融资，初辉资本领投
 评论 ⋅  2024-06-04 10:14
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究
 评论 ⋅  2024-06-03 16:24
宝瀛气体南京超高纯氨气（光电子级）生产中心项目开工
 评论 ⋅  2024-06-03 15:46
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
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