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广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
 评论 ⋅  2024-10-24 09:51
合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工
 评论 ⋅  2024-10-24 09:49
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
合作邀请 |马尔文帕纳科邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 17:21
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
合作邀请 |云镜照明邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 15:08
烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！
 评论 ⋅  2024-10-23 15:06
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
中科光智完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-23 14:18
采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
合作邀请 | 朗明纳斯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 09:54
最新60+报告嘉宾公布！IFWS&SSLCHINA2024报名中！
 评论 ⋅  2024-10-23 09:35
合作邀请 | 元旭半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 09:33
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
首期规模120亿元，武汉“江城基金”聚焦泛半导体产业
 评论 ⋅  2024-10-22 19:48
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-22 18:02
STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2024-10-22 15:19
合作邀请 | 志橙半导体邀您参加11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-22 13:44
11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地
 评论 ⋅  2024-10-22 11:34
予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示
 评论 ⋅  2024-10-22 10:08
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
新洁能：SiC/GaN项目年底竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
青岛MiniLED背板生产线投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:00
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
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