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纳微半导体Q2总收入增至1810万美元，出货1亿颗GaN+1200万颗SiC
 评论 ⋅  2023-08-17 10:34
芯塔电子湖州SiC模块产线预计年底前通线
 评论 ⋅  2023-08-15 17:20
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
西安华合德新材料李灏文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 单晶技术
 评论 ⋅  2023-08-01 11:27
陕西科技大学尉国栋：SiC基微型核电池研究进展
 评论 ⋅  2023-08-01 10:02
【CASICON 2023 西安站】实地走访篇：西安和其光电科技股份有限公司
 评论 ⋅  2023-07-28 15:48
CASICON 2023 西安站精彩继续 焦点平行论坛深度互动
 评论 ⋅  2023-07-28 08:48
【CASICON 2023 西安站】 西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用
 评论 ⋅  2023-07-27 17:36
【CASICON 2023 西安站】 苏州锴威特应用总监牛坤宏：碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战
 评论 ⋅  2023-07-27 10:09
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
【CASICON 2023 西安站】西安交通大学杨旭教授：宽禁带器件应用与集成化研究进展
 评论 ⋅  2023-07-27 09:41
【CASICON 2023 西安站】香港科技大学(广州)系统枢纽院李世玮教授：高功率芯片三维堆叠封装热管理的新思路
 评论 ⋅  2023-07-27 08:54
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与技术学院（微电子学院）副院长张保平：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-27 08:41
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成：宽禁带半导体射频和功率器件技术新进展
 评论 ⋅  2023-07-27 08:40
【CASICON 2023】2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛在西安召开
 评论 ⋅  2023-07-26 20:16
CASICON西安前瞻| 厦门大学张洪良教授受邀将出席“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-23 19:27
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体所青年研究员梁锋：大功率GaN基蓝光激光器研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 19:21
CASICON西安前瞻| 中国科学院半导体研究所副研究员张连:GaN功率型HBT与毫米波HEMT研究进展
 评论 ⋅  2023-07-23 14:48
CASICON西安前瞻| 西北工业大学王维佳：可回收光催化剂的结构调控与催化性能研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:39
CASICON西安前瞻| 中山大学教授裴艳丽：基于-Ga2O3的日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-07-23 14:31
CASICON西安前瞻| 厦门大学张保平教授：宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
 评论 ⋅  2023-07-22 23:37
CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉：低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光技术研究
 评论 ⋅  2023-07-22 23:08
江苏省第三代半导体研究院邀您参加CASICON 2023西安论坛
 评论 ⋅  2023-07-22 14:20
CASICON西安前瞻| 麦科信科技邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-19 23:46
CASICON西安前瞻| 中电化合物邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
 评论 ⋅  2023-07-18 23:48
CASICON西安前瞻| 中山大学裴艳丽教授：基于ε-Ga2O3日盲紫外探测器件研究
 评论 ⋅  2023-07-18 23:17
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达：针对异质集成的微转印技术
 评论 ⋅  2023-07-14 19:16
CASICON西安站前瞻|AlGaN基深紫外LED局域化光电性能研究
 评论 ⋅  2023-07-14 18:44
罗姆新建厂房增产 SiC 功率半导体，目标2027年将营收增至 9 倍
 评论 ⋅  2023-07-14 14:30
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