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领域“黑马”出现,派兹互连加速国内
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CSE 2024专题会日程出炉,LUC
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光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
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技术重点企业研究院正式挂牌
2024九峰山论坛报告嘉宾公布!平行论坛3:
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广立微:长期专注于制造类
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,推动集成电路产业的技术进步和创新
北京大学无锡
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研究院,揭牌!
北京大学无锡
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研究院在无锡高新区揭牌
7月20日-
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/IP核产业发展论坛|完整议程发布!
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
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联合实验室揭牌成立
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企业奇捷科技完成A+轮融资
东方晶源受邀亮相首届
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国际研讨会IS
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产业化基地项目开工
首届九峰山论坛召开,专题展望
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华大九天科技副总经理朱能勇:基于第三代半导体技术的
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方法研究与应用
九峰山论坛召开在即!海思光电子、华大九天、Crosslight等高管聚焦
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工具与生态链
九同方:已推出6款射频
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成熟产品,3款正在研发
喜报┃复旦大学微电子学院团队斩获ISPD 2023
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竞赛全球第一
华为轮值董事长徐直军:华为已在芯片领域完成14nm以上
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北京重奖芯片企业,高达3000万!涉及流片、
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国家集成电路设计自动化技术创新中心(
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国创中心)获批落地南京
DA市场三足鼎立,国产
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有何机会?
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局GaN功率器件、MCU、
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等领域
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示,涉及GaN功率器件、
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此芯科技联手
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企业,围绕芯片设计、仿真与测试等应用展开合作
概伦电子与北京大学共建的
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创新联合实验室揭
立芯科技
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软件研发等10个项目签约福州鼓楼区
罗德与施瓦茨推出结合
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仿真与硬件测试的R&S VSESIM-VSS
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