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机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
目标规模50亿元，浙江省拟设集成电路产业基金
 评论 ⋅  2023-08-15 09:35
恒大汽车获中东资本5亿美元战投，加速恒驰5量产及新车型研发
 评论 ⋅  2023-08-15 09:24
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
 评论 ⋅  2023-08-14 14:20
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
扎堆功率半导体，车企产业链布局有多急？
 评论 ⋅  2023-08-11 14:27
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
拜登签署对华“敏感技术”投资限制令，中方回应
 评论 ⋅  2023-08-11 12:37
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
新益昌上半年净利润同比下滑63.90%，半导体固晶设备业务收入快速增长
 评论 ⋅  2023-08-11 10:29
无锡高新区IC产业高质量发展政策兑现，华润微、邑文电子等7企入选
 评论 ⋅  2023-08-10 13:32
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
国科微与湖南移动签署战略合作协议，推动核心芯片及零部件国产化应用
 评论 ⋅  2023-08-10 10:16
宏芯气体获数千万元A轮融资，聚焦电子大宗气体
 评论 ⋅  2023-08-09 15:33
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，项目总投资8.3亿元
 评论 ⋅  2023-08-09 11:30
外媒：日本将加强电动汽车充电基础设施，到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
 评论 ⋅  2023-08-09 10:33
英伟达：GPU瓶颈并非公司错估需求，也不是台积电晶圆产量限制
 评论 ⋅  2023-08-08 17:25
锴威特科创板募资申购开启，拟募资5.3亿元投建功率半导体项目
 评论 ⋅  2023-08-08 15:36
高通、恩智浦、博世等五大龙头携手成立芯片公司，强势入局RISC-V
 评论 ⋅  2023-08-08 11:54
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
新品上市|瑞森半导体超结（SJ）MOSFET系列，再添优势产品
 评论 ⋅  2023-08-07 14:57
麦肯锡：汽车变革时代时代催生售后市场发展，并加速并购
 评论 ⋅  2023-08-07 13:23
中国上半年汽车出口居世界首位，首超日本
 评论 ⋅  2023-08-07 13:22
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
总投资1.2亿元，氮化镓单晶衬底项目签约落地
 评论 ⋅  2023-08-03 17:33
美国芯片巨头英特尔与深圳合作，建立新的芯片创新中心
 评论 ⋅  2023-08-03 08:24
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
时代电气拟8.33亿元投设子公司，加快乘用车电驱全产业链布局
 评论 ⋅  2023-08-02 18:33
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
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