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或突破人工智能当前开发瓶颈
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AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
瑶光半导体1期工厂投入运营
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国内率先量产SiC激光退火设备
绵阳欣盛COF-IC项目开工
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预计年产3.6亿颗
LG显示:第二代“串联式OLED”已量产
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目标高端车载份额超50%
苏州公示前沿技术研究和科技成果转化拟立项项目
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20+IC项目入选
英伟达财报超预期
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台积电等AI供应链将受益
深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约
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力争5年内独立上市
上汽大众高管:要加快芯片领域技术研发
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若停滞不前势必被抛弃
三星逆势加大半导体投资
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上半年研发费用13万亿韩元
台积电高雄2nm工厂进展顺利
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每日10万吨用水已筹措
福特与韩国企业合作
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投资9亿美元建设三元锂电池材料工厂
小米汽车动力电池供应商曝光
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中创新航、宁德时代入围
超强阵容!IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布
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强势助力论坛学术征文活动!
四川将发布元宇宙专项政策
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CPU、存储芯片等成“关键词”
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证
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正式开启量产交付
郑州市委书记会见特斯拉副总裁
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探讨新型储能、数据中心等业务合作
受益于汽车行业整体表现
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浙江世宝上半年净利润暴增22倍
华工科技上半年净利润5.82亿元
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800G光模块已供货顶级互联网客户
中国跃居钙钛矿电池研究大国
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论文发表篇数领先美日韩
直播回放 |“爆炸性”发展时代
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碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道
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路在何方?
年产千吨电子级光刻胶原材料
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微芯新材生产基地签约湖州
聚集集成电路领域
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嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
总投资约10亿元
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领存技术集成电路封装生产测试项目签约
九月!众院士嘉宾领衔齐聚长治
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共议紫外LED产业发展新生态
聚焦真空灌胶封装工艺
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世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
功率半导体厂商臻驱科技
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获沃尔沃汽车科技基金战略投资
募资126亿
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华润微子公司润鹏半导体引入大基金二期等新股东
纳微半导体Q2总收入增至1810万美元
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出货1亿颗GaN+1200万颗SiC
碳化硅
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我选你!”——平顶山市长率团考察日本碳化硅半导体产业|产业链情报站
机构:明年全球光刻胶市场将增7%
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达25.7亿美元
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