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银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
超硅半导体完成C轮融资，6家单位联合投资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:13
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
总投资1.2亿，圣昌电子LED智能电源项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:50
投资165亿元4半导体项目签约/动工/投产，3项目投产、启用！
 评论 ⋅  2024-07-02 09:04
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
总投资15亿元，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地
 评论 ⋅  2024-07-01 14:09
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
 评论 ⋅  2024-07-01 13:58
盘古半导体面板级封测项目动工，总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-07-01 13:49
武汉新城，联特科技总部新园区正式启用
 评论 ⋅  2024-07-01 10:34
芯三代/忱芯/芯动/新微/茂硕/飞锃/邦芯等齐聚上海第三代半导体论坛，7月8-9日见！
 评论 ⋅  2024-07-01 08:02
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 16:42
英飞凌、ST、TI、安世半导体等领衔第三代半导体论坛，7月8-9日上海见！
 评论 ⋅  2024-06-28 09:56
睿熙科技完成新一轮融资，加速车规级VCSEL芯片商业化等
 评论 ⋅  2024-06-28 09:37
拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:36
武汉发起两只政府产业基金，力争3～5年“以投带引”3000亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 08:21
总投资15亿，又一储能项目签约
 评论 ⋅  2024-06-27 18:53
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
总投资10亿元，睿昇半导体项目预计7月投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:22
思坦科技厦门Micro-LED量产基地正式投产，率先迈入Micro-LED高速量产时代
 评论 ⋅  2024-06-25 18:24
芯仪半导体，竣工投产！
 评论 ⋅  2024-06-25 17:16
迎良机，谋新篇，深圳华芯展雄心
 评论 ⋅  2024-06-25 16:24
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
 评论 ⋅  2024-06-25 12:00
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
光谷与厦门建发签署合作协议，共建自贸供应链服务平台
 评论 ⋅  2024-06-21 14:25
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