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扬杰科技申请降低栅极电容的 SiCMOSFET 及制备方法专利，降低 SiCMOSFET 栅极电容
 评论 ⋅  2024-07-18 16:20
思瑞浦发布车规级新品，预计年内批量供货
 评论 ⋅  2024-07-18 11:41
山东视听电子产业发展意见发布，提及Micro/MiniLED
 评论 ⋅  2024-07-18 10:29
投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
 评论 ⋅  2024-07-17 15:24
半导体创投迎来“大网红”，张雪峰1600万踏足VC圈始末
 评论 ⋅  2024-07-17 14:45
摩尔线程与清程极智达成战略合作，加速国产大规模智算集群产业化落地
 评论 ⋅  2024-07-17 11:44
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
无锡迪思高端掩模正式通线，首套90nm产品顺利交付
 评论 ⋅  2024-07-16 10:12
斥资2亿美元，安世半导体计划在德生产下一代宽禁带半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:09
台积电组建专家团队，加速推进FOPLP半导体面板级封装技术
 评论 ⋅  2024-07-16 10:08
近40位大咖齐聚，华东新能源企业的福音来了！
 评论 ⋅  2024-07-16 09:48
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
德国将移除华为和中兴的5G网络组件，中方回应
 评论 ⋅  2024-07-12 15:47
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
佛山一半导体中试平台，正式通线
 评论 ⋅  2024-07-11 22:08
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
7.8亿元，江苏容泰功率半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-07-10 22:25
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
总投资4亿元，正帆丽水特气项目一期封顶
 评论 ⋅  2024-07-09 20:32
投资10亿元，连橙时代半导体项目落户长沙宁乡高新区
 评论 ⋅  2024-07-09 15:37
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合
 评论 ⋅  2024-07-04 13:56
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