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深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利
，
能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利
，
实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利
，
实现IGBT本体的快速装拆
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利
，
提高SiC衬底质量
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利
，
提升光束质量因子
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利
，
降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”
，
品牌空间亮相厦门地铁
星曜半导体晶圆产线投产
，
总投资 7.5 亿元
吉盛微完成A轮数亿元
，
深创投、中芯聚源等投资
8个半导体项目
，
总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
一代鞋王跨界半导体
，
奥康国际筹划增发收购联和存储科技
现代汽车解散半导体战略部门
，
原计划自研5nm芯片
从0到1
，
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利
，
有利于生长空间的稳定性
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利
，
提升电路性能
总投资7.5亿元
，
星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
总投资10亿元
，
民翔半导体存储项目一期投产！
华为申请碳化硅衬底制备方法专利
，
使碳化硅衬底内部应力分布均匀
郑州势垒取得用于金刚石生长的 MPCVD 装置专利
，
能有效隔离外界空气维持真空工作环境
广东中图半导体申请高一致性图形化衬底制备方法专利
，
解决图形化衬底均一性降低问题
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利
，
保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
总投资3亿元！合肥新站高新区新增一半导体项目
，
明年开工建设
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利
，
提升材料抗氧化性
南京集芯光电取得一种氮化镓生长加热炉专利
，
解决氮化镓采取和附着问题
，
提高产量
浙之芯申请一种氮化镓传感器及制备方法和装置专利
，
大大提高氮化镓传感器的制备效率
苏州立琻半导体申请p型AlGaN材料及其制备等专利
，
提高了p型AlGaN材料的空穴浓度
总投资1.2亿 湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约
，
用AI链接芯世界
，
此芯科技2024生态大会完美收官
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴
，
将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利
，
能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
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