新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
天岳先进:公司与客户签订了
预计
金额13.93亿元的长期协议
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目
预计
明年建设完成
苏州纳维总部大楼荣耀封顶!
预计
年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目
预计
明年1月开工
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元
预计
下半年开工
SEMI:
预计
2022 年半导体制造设备全球总销售额达 1175 亿美元
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶,
预计
明年一季度投产
Wolfspeed
预计
8英寸SiC新厂2024年达产
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房,
预计
2023年产能爬坡
SEMI首席执行官:全球芯片供应紧缩
预计
会在 2024 年恢复
京东方青岛显示端口器件生产基地项目封顶,
预计
11月首片产品点亮
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目
预计
明年Q1投产
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出
预计
将达到1090亿美元 2023年设备投资
预计
将依然强劲
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设
预计
明年初投产
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂,
预计
2023年投产
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶
预计
2022年三季度实现首批量产
总投资
预计
5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
Gartner:半导体供需
预计
将在2022年逐渐达到平衡
山东芯恒基电子信息产业园项目开工,
预计
年产封测存储芯片2亿颗以上
半导体封测市场恢复!
预计
2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
传韩美半导体
预计
下半年完成开发晶圆切割设备
兴洋科技年产1200吨芯片电子级高新硅基材料二期项目
预计
年底投产
联电抢攻8英寸第三代半导体,新机台
预计
下半年进驻厂区
艾为电子:
预计
2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
新增固定资产投资
预计
超过260亿元 积塔半导体将在上海临港投资二期项目
Gartner:2022年全球半导体收入
预计
将增长13.6%
13.5亿元微芯长江半导体项目
预计
今年6月份生产
台积电2纳米
预计
2025年量产,苹果与英特尔是首发客户
这家公司首颗PCIe5.0主控芯片在台积电成功流片,
预计
下半年量产
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目
预计
今年年底前试生产
第
7
页/共
12
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部