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芯导科技:第三代半导体650VGaNHEMT产品
预计
今年可实现量产
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,
预计
2022年底前产线通线
外媒:印度
预计
将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
雅吉芯半导体单晶材料扩能项目一期
预计
11月投产 总投资10亿
东尼电子:年产12万片碳化硅半导体材料项目
预计
2023年11月达产
芯片短缺
预计
将至少持续到2023年中期
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片生产线
预计
10 月投产
SEMI:2022年半导体材料市场规模
预计
将增长近9%至698亿美元
SEMI:2022年,半导体材料市场整体规模
预计
将增长8.6%,达到698亿美元,创历史新高
天岳先进:公司与客户签订了
预计
金额13.93亿元的长期协议
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目
预计
明年建设完成
苏州纳维总部大楼荣耀封顶!
预计
年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目
预计
明年1月开工
第三代化合物半导体晶圆项目签约浙江嘉善 总投资60亿元
预计
下半年开工
SEMI:
预计
2022 年半导体制造设备全球总销售额达 1175 亿美元
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶,
预计
明年一季度投产
Wolfspeed
预计
8英寸SiC新厂2024年达产
格芯首台设备顺利入驻新加坡新厂房,
预计
2023年产能爬坡
SEMI首席执行官:全球芯片供应紧缩
预计
会在 2024 年恢复
京东方青岛显示端口器件生产基地项目封顶,
预计
11月首片产品点亮
中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目
预计
明年Q1投产
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出
预计
将达到1090亿美元 2023年设备投资
预计
将依然强劲
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设
预计
明年初投产
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂,
预计
2023年投产
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶
预计
2022年三季度实现首批量产
总投资
预计
5亿元 矽邦集成电路封测基地项目落地宁淮智能制造产业园
Gartner:半导体供需
预计
将在2022年逐渐达到平衡
山东芯恒基电子信息产业园项目开工,
预计
年产封测存储芯片2亿颗以上
半导体封测市场恢复!
预计
2026年先进封装全球市场规模约475亿美元
传韩美半导体
预计
下半年完成开发晶圆切割设备
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