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东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料
项目
主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能
项目
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件
项目
落户丽水
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期
项目
建成投产
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测
项目
110亿大硅片
项目
或年底打通,柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
加快光刻胶等战略布局,容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等
项目
奎芯
项目
落户上海闵行 聚焦高性能计算、人工智能领域
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造
项目
竣工投产
TCL AI芯片研发
项目
落地临港,摩迅半导体签约新片区
苏州高新区签约一批集成电路
项目
,100亿产业基金同步成立
新微化合物半导体
项目
首台工艺设备搬入
国家集成电路创新中心浙江分中心等
项目
落户嘉兴
拟投资不低于100亿元,海威华芯推动新
项目
落地
南砂晶圆碳化硅
项目
建设取得新进展
无锡总投资40亿的半导体
项目
迎来新进展
精测电子拟10亿元投建新
项目
推动泛半导体等高端测试设备研发
总投资40亿元!江苏尊阳集成电路封测基地首期
项目
落成及首台设备进厂
成交价9030万元!天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体
项目
用地
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片
项目
落户江苏如皋
至纯科技:合肥新站
项目
包括半导体晶圆再生和部件再生
项目
总投资近20亿美元,一批集成电路产业
项目
签约江苏昆山
康佳盐城存储芯片封测
项目
或进入全面竣工阶段
思朗科技处理器及超算芯片研发中心
项目
正式签约落地临港新片区
株洲国创越摩先进封装
项目
取得阶段性进展 总投资26.8亿
总投资60亿元 景德镇中科泛半导体产业园
项目
开工
安徽熙泰OLED二期
项目
:拟投资2.5亿元,年产60万片
10万片SiC
项目
投产,60万片
项目
在路上,同光晶体拟科创板上市
湖南省重点研发计划(2021-2022年)
项目
立项名单出炉 多个半导体
项目
上榜
露笑科技:碳化硅
项目
一期预计9月底可小批量出产品
第
63
页/共
75
页
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