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安牧泉高端芯片先进封测扩产建设
项目
开工
总投资6亿元 安徽池州芯元基半导体
项目
预计今年11月投产
石英股份拟不超32亿元投建半导体石英材料
项目
深汕比亚迪汽车工业园一期
项目
正式投产
智新半导体正启动二期
项目
建设方案,IGBT模块年产能将达120万只 预计2024年建成
深圳市战略性新兴产业扶持计划拟资助
项目
公示:华大北斗、芯海科技等9个集成电路领域
项目
在列
中车电气时代中低压功率器件产业化建设
项目
落地株洲
瑞辉新显示和半导体
项目
在盐城开工 总投资53亿元
先进半导体领域专精特新产业学院
项目
发布及解读会成功召开
项目
征集开始!第三代半导体专场路演及投融资对接会·苏州站开启
项目
征集
中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发
项目
动土施工
碳化硅半导体材料
项目
核心设备进场 平顶山电子半导体产业园
项目
开工
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地
项目
签约落户,计划投资15亿元
时代电气:中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化
项目
闻泰科技首款车载
项目
已于7月开始量产并出货
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件
项目
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底
项目
投产!
华润微推动功率半导体封测基地
项目
建设,预计2022年底前产线通线
总投资3亿元!元山电子推进60万只全碳化硅功率模块
项目
建设
111亿元! 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设
项目
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等
项目
雅吉芯半导体单晶材料扩能
项目
一期预计11月投产 总投资10亿
东尼电子:年产12万片碳化硅半导体材料
项目
预计2023年11月达产
鸿海与印企联合投资近200亿美元建半导体
项目
兰州新区半导体封装新材料生产线建设
项目
开工
格科微于募投
项目
12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产 业化
项目
投产
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线
项目
预计明年建设完成
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发
项目
青岛奠基
国家重点研发计划稀土新材料
项目
落户东营
美国国防部在“创新超越5G”计划下启动三个新的研发
项目
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