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芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
南京江宁国博射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 10:20
国博电子射频集成电路产业化二期项目2026年正式投产
 评论 ⋅  2024-01-26 09:10
上海2023年GDP增长5% 集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元
 评论 ⋅  2024-01-24 15:02
扬州打造中国集成电路 分立式半导体产业重镇
 评论 ⋅  2024-01-24 09:02
瑞红苏州集成电路用高端光刻胶总部项目签约 总投资15亿
 评论 ⋅  2024-01-23 09:13
上海浦东：集成电路等三大先导产业规模达7500亿元
 评论 ⋅  2024-01-18 15:49
江苏大学集成电路学院揭牌成立
 评论 ⋅  2024-01-18 15:47
天水将着力打造集成电路封测产业聚集区
 评论 ⋅  2024-01-17 17:32
国家知识产权局：集成电路布图设计累计发证7.2万件
 评论 ⋅  2024-01-16 18:16
济南：2024年重点推进集成电路产业共同体建设，抓好比亚迪半导体、天岳碳化硅等重点项目
 评论 ⋅  2024-01-16 16:32
广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区
 评论 ⋅  2024-01-15 10:56
成都高新区支持集成电路产业高质量发展将出台新政
 评论 ⋅  2024-01-10 10:57
重庆实施集成电路设计产业发展行动计划 4年内实现营收120亿元
 评论 ⋅  2024-01-10 10:54
芯联集成拟对子公司芯联先锋进行增资38.5亿元
 评论 ⋅  2024-01-10 10:51
山东发布新政，加快实施集成电路“强芯”等十大工程
新能源汽车5G光电碳化硅氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-09 19:16
四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区
 评论 ⋅  2024-01-09 18:06
重庆：到2027年 全市集成电路设计产业营收突破120亿元
 评论 ⋅  2024-01-09 17:23
芯联集成荣获比亚迪“特别贡献奖”
 评论 ⋅  2024-01-08 17:07
北京新增设集成电路职称评审专业
 评论 ⋅  2024-01-08 17:04
北京大学集成电路学院招聘专技2人，2.10截止
 评论 ⋅  2024-01-08 15:51
中芯集成-U取得半导体器件专利，可更为精确控制电极材料层消耗量
 评论 ⋅  2024-01-08 14:36
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美EliteSiC功率集成模块PIM电动汽车直流超快速充电桩储能
 评论 ⋅  2024-01-08 11:31
芯联集成：应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光芯片已量产
 评论 ⋅  2024-01-03 17:09
南京航空航天大学集成电路学院正式揭牌独立运行
 评论 ⋅  2024-01-02 11:23
芯联集成总经理赵奇：第三代半导体进入“战国时代”
芯联集成第三代半导体产业春秋时代战国时代碳化硅
 评论 ⋅  2023-12-27 12:01
中美半导体巨头重磅和解！
美国半导体美光科技晋华集成电路和解协议
 评论 ⋅  2023-12-25 22:17
共话第三代半导体产业国产化发展机遇与挑战
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体产业
 评论 ⋅  2023-12-25 11:19
龙头企业创新“底色”鲜明 第三代半导体行业或实现“换道超车”
华润微芯联集成天岳先进第三代半导体头部企业
 评论 ⋅  2023-12-25 09:24
武进区集成电路产业重点项目集中开工 总投资85亿元
 评论 ⋅  2023-12-22 16:59
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