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晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-03-13 19:17
品牌推荐│芯联集成诚邀业界同仁相聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 17:47
上海化工区集成电路材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-12 18:23
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
郝跃院士：进一步启动集成电路领域国家科技重大专项！
 评论 ⋅  2024-03-12 08:52
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
芯联集成与理想汽车签订战略协议 将在在碳化硅领域展开全面战略合作
 评论 ⋅  2024-03-01 10:29
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆九峰山实验室
 评论 ⋅  2024-03-01 10:26
中晶科技：高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利，当前处于爬坡上量阶段
 评论 ⋅  2024-02-29 15:32
南京盛鑫集成电路外延产业化项目一期全面建成
 评论 ⋅  2024-02-29 11:42
晶合集成取得半导体器件及其制备方法专利，改善电阻Rc并提高良率
 评论 ⋅  2024-02-29 11:37
芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
中瓷电子：博威公司致力于为全球通信设备供应商提供氮化镓通信射频集成电路产品和服务
 评论 ⋅  2024-02-23 10:50
晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-02-23 09:55
首都经济社会高质量发展推进大会召开：重点发展集成电路等战略性新兴产业
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
前瞻布局，九峰山实验室建立异质集成先进键合能力
 评论 ⋅  2024-02-18 09:47
天科合达荣膺芯联集成“2023年度优秀供应商”
 评论 ⋅  2024-02-07 19:22
广东：培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群
 评论 ⋅  2024-02-02 10:53
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-02-02 10:49
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
 评论 ⋅  2024-02-02 10:13
阿里达摩院在上海成立新公司，含多项AI、集成电路业务
 评论 ⋅  2024-01-31 17:28
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