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基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
光谷集中开工31个
重大
项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
宜兴经开区31只
重大
项目集中开竣工 总投资273亿元
三部门:支持首台(套)
重大
技术装备平等参与企业招标投标活动
商务部:鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担
重大
科研攻关项目
集成芯片前沿技术科学基础
重大
研究计划2023年度项目指南通告发布
机构:功率SiC和GaN生态系统正在经历
重大
变革
发改委主任郑栅洁:巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等
重大
生产力布局
国产8英寸SiC设备获
重大
突破!
最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等
重大
项目发展
全面量产!合盛硅业半导体SiC项目取得
重大
突破
聚焦
重大
应用方向 第三代半导体发展提速
2023中关村论坛开幕式发布十项
重大
科技成果
科技部:启动实施新一代人工智能
重大
科技项目
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获
重大
贡献奖、创新杰出人才奖
东莞天域半导体、光大半导体等60个
重大
项目动工
徐州市2023年
重大
产业项目公布,涉及第三代半导体、AI芯片等
三安光电:碳化硅衬底已批量销售,汽车客户合作获
重大
突破
湖南三安:碳化硅衬底已实现批量销售,汽车客户合作取得
重大
突破
苏州市2023年省
重大
项目公布,通富超威、矽品等在列
又一地公布2023
重大
项目清单,华润微/中芯国际12英寸项目入列
上海浦东146个
重大
科技产业及配套项目集中签约及开工 涉及人工智能、集成电路等行业
珠海一季度
重大
项目集中开工,含等多个半导体项目
南京市浦口经济开发区公布一批半导体
重大
项目建设进展
重庆两江新区2023年首批
重大
产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
维信诺
重大
资产重组预案公布 收购合肥维信诺寻求跨越式发展
重大
突破!科友半导体碳化硅跻身8吋行列,晶体无缺陷最大直径超过204毫米
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得
重大
突破
重大
突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
奥特维:科芯IGBT键合机获龙头客户批量订单 是在车规级IGBT封装领域
重大
业务突破
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