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中昊芯英斩获2024年第十九届“中国芯”最高奖“年度
重大
创新突破产品”
工信部:高级自动驾驶技术有望实现新的
重大
突破
国产半导体专用光刻胶领域实现
重大
突破,已通过量产验证!
双成药业筹划
重大
资产重组:拟注入芯片业务,提升公司经营质量
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目
重大
进展!
两个
重大
半导体项目签约落户苏锡通园区
深圳征集年度科技
重大
专项备选课题 最高资助3000万
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础
重大
研究计划2024年度项目指南 最高1500万元/项
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得
重大
突破
上海临港新片区半导体特色工艺生产线迎来
重大
进展
郝跃院士:进一步启动集成电路领域国家科技
重大
专项!
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订
重大
技术项目平台合作协议
科技部部长阴和俊:2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批
重大
原创成果
总投资55亿元 高邮两
重大
项目开工 开辟新材料产业新赛道
437亿!半导体行业再现
重大
收购
2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路
重大
项目
广东加速布局新型储能产业 多个
重大
项目建设加快推进
重大
突破!第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体
硅基
氮化镓
外延片
中电科
碳化硅
外延片
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
光谷集中开工31个
重大
项目 总投资278亿 涉及芯片、激光、车载显示等领域
宜兴经开区31只
重大
项目集中开竣工 总投资273亿元
三部门:支持首台(套)
重大
技术装备平等参与企业招标投标活动
商务部:鼓励外商投资企业及其设立的研发中心承担
重大
科研攻关项目
集成芯片前沿技术科学基础
重大
研究计划2023年度项目指南通告发布
机构:功率SiC和GaN生态系统正在经历
重大
变革
发改委主任郑栅洁:巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等
重大
生产力布局
国产8英寸SiC设备获
重大
突破!
最高5亿元,成都“真金白银”支持集成电路制造等
重大
项目发展
全面量产!合盛硅业半导体SiC项目取得
重大
突破
聚焦
重大
应用方向 第三代半导体发展提速
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