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泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
国科测试获数千万A轮融资，聚焦第三代半导体检测设备赛道
 评论 ⋅  2024-11-06 14:25
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
IFWS2024：氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-31 09:33
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:03
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
晶盛机电8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
北方华创“一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 10:54
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利，去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
 评论 ⋅  2024-10-17 14:46
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
信越化学宣布进军半导体制造设备
 评论 ⋅  2024-10-15 18:08
日本半导体材料大厂信越化学宣布：进军半导体制造设备市场！
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
半导体设备厂ASMPT：已收到独立第三方私有化收购邀约
 评论 ⋅  2024-10-15 10:47
壹月科技半导体设备项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:42
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
锋迈激光医疗设备项目正式开工
 评论 ⋅  2024-10-12 16:35
帝尔激光获12.29亿元光伏设备大单
 评论 ⋅  2024-10-08 14:25
日本对华半导体设备出口激增61.6％
 评论 ⋅  2024-09-25 16:19
集成电路项目落地嘉兴经开区，涉及无线通信芯片、半导体设备和测试等领域
 评论 ⋅  2024-09-23 15:37
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
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