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英特尔计划5年内将晶圆厂产能扩增三成
英特尔晶圆厂产能扩增
 评论 ⋅  2021-12-27 15:00
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
 评论 ⋅  2021-12-13 17:12
士兰微拟推2150万份股票期权激励计划，行权价格为51.27元/股
 评论 ⋅  2021-11-30 15:10
SK海力士引入EUV光刻机升级无锡芯片厂计划遭美国阻挡
 评论 ⋅  2021-11-18 15:43
美国和马来西亚计划就半导体和制造业供应链合作
 评论 ⋅  2021-11-18 15:15
DRAM价格进入下行周期，三星和SK海力士将启动出货控制计划
 评论 ⋅  2021-11-04 14:44
小鹏飞行汽车计划2024年量产：100万元以内，会开车就可驾驶
 评论 ⋅  2021-10-25 17:44
中微公司：公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备
 评论 ⋅  2021-10-22 17:00
外媒：英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
 评论 ⋅  2021-10-18 17:35
俄罗斯Arm芯片计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:26
岚图汽车发布充电矩阵与OTA计划
 评论 ⋅  2021-10-18 17:10
零跑汽车计划赴港申请IPO？力争2023年量产800V SiC电控产品
零跑汽车IPO800VSiC电控产品
 评论 ⋅  2021-10-15 12:09
应对半导体短缺，法国公布60亿欧元投资计划
 评论 ⋅  2021-10-14 16:15
高通宣布新一轮100亿美元的股票回购计划
 评论 ⋅  2021-10-14 14:08
现代汽车COO：计划自主开发芯片 以减少对芯片制造商的依赖
 评论 ⋅  2021-10-14 11:34
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
珠海越亚半导体35亿增资计划敲定 有望近期启动建设
 评论 ⋅  2021-10-12 14:39
英伟达为收购Arm，计划向欧盟提出有条件让步
 评论 ⋅  2021-10-09 15:22
瑞萨电子计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上
 评论 ⋅  2021-10-09 15:18
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
华芯拓远天津二期工厂建设计划已启动 瞄准MEMS惯性器件研发
 评论 ⋅  2021-09-08 10:43
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
湖南省重点研发计划（2021－2022年）项目立项名单出炉 多个半导体项目上榜
 评论 ⋅  2021-09-07 09:52
英媒：欧盟将就英伟达收购Arm计划展开正式调查
 评论 ⋅  2021-08-27 14:32
韩国推功率半导体支援计划 将生产和设备的成本降低50%-60%
 评论 ⋅  2021-08-18 13:37
兴洋科技年产1200吨芯片用电子级高新硅基材料项目计划9月开工
 评论 ⋅  2021-08-12 15:00
印最大企业塔塔集团计划进军半导体制造业
 评论 ⋅  2021-08-10 15:24
格芯宣布扩张计划
 评论 ⋅  2021-08-05 16:32
台积电计划将南京工厂的 28 纳米晶圆产能提高 150％
 评论 ⋅  2021-07-30 16:34
台积电南京28nm扩产计划获审议通过
 评论 ⋅  2021-07-29 11:32
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