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广西加快推进充电桩建设 2022年
计划
完成投资5.32亿元
AMD重回并购市场,
计划
19亿美元收购芯片创企Pensando
投资约5100万!俄罗斯
计划
研发全新EUV光刻机
台积电、三星呼吁美国520亿美元芯片补贴
计划
对外国公司开放
华宇半导体合肥集成电路测试产业基地开工
计划
2023年5月完工交付
莱宝高科:目前莱宝光电没有拓展第三代半导体材料业务的
计划
《广州市半导体与集成电路产业发展行动
计划
(2022-2024年)》印发
广州市半导体与集成电路产业发展行动
计划
(2022—2024年)发布 着力打造中国集成电路产业发展“第三极”
英特尔宣布欧洲330亿欧元投资
计划
包括170亿欧元在德国建厂
富士康
计划
投资90亿美元在沙特建厂 可能用于生产电动汽车零部件等
英特尔
计划
投资逾330亿欧元,促进欧盟的芯片制造
福特
计划
在部分车型上取消非安全关键芯片
Ouster发布最新Chronos车规级激光雷达芯片,
计划
今年底流片
长春二道区第三代半导体产业园项目准备启动
计划
投资60亿元
科技部发布“十四五”国家重点研发
计划
“新型显示与战略性电子材料”等24个重点专项2022年度项目申报指南征求意见
意大利、加拿大都
计划
重金支持本土芯片产业
成都2022年重点项目
计划
发布
五家公司向印度提交芯片、显示器投资
计划
总额约205亿美元
捷捷微电车规级封测项目开建,南通功率半导体项目
计划
二季度末或三季度试生产
韩媒:韩国半导体企业今年
计划
投资56.7万亿韩元
捷捷微电南通功率半导体器件项目
计划
今年二季度末或三季度试产
台媒:台积电或考虑将在德设厂
计划
转向捷克
广州2022年重点项目
计划
公布,总投资370亿的12寸晶圆项目等上榜
南通一季度
计划
开工182个重大项目
印度
计划
开建晶圆厂
420亿欧元 欧盟正筹备为半导体投资复兴
计划
英特尔宣布1000亿美元芯片投资
计划
,目标建成“全球最大芯片制造基地”
计划
总投资超30亿 晋江举行集成电路产业项目集中签约活动
半导体材料龙头通美晶体科创板上市申请获受理,
计划
募资11.67亿元
中国5年
计划
让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
第
8
页/共
13
页
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