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海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-12 18:29
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
IFWS2024：氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-31 09:33
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
晶盛机电：产品优势体现在全产业链核心装备供应能力，半导体大硅片设备国际领先，公司高品质碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流
 评论 ⋅  2024-10-16 11:34
中国6英寸碳化硅衬底价格暴跌，将低至每片400美元
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
博蓝特碳化硅衬底项目已投产
 评论 ⋅  2024-10-15 12:03
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅衬底的批量制备
 评论 ⋅  2024-10-09 14:42
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
捷报！合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
 评论 ⋅  2024-09-10 22:47
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 17:55
重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:44
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:11
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:40
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅衬底”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-29 16:08
碳化硅衬底龙头天岳先进披露中报：营收净利大幅增长，持续领跑碳化硅行业
 评论 ⋅  2024-08-26 14:54
天科合达扩产6/8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-08-21 17:22
三安光电：重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-08-01 16:14
三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线，11月底将整体通线
 评论 ⋅  2024-07-30 16:31
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3英寸
 评论 ⋅  2024-07-16 10:54
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
 评论 ⋅  2024-07-09 14:45
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
 评论 ⋅  2024-07-08 13:21
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