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【IFWS2024】 碳化硅
衬底
、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
IFWS2024:氮化物
衬底
、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
山东粤海金半导体取得专用碳化硅
衬底
Wafer倒角装置专利,可实现自由设计倒角形状
京东方“
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基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶
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抛光片划片方法专利,减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
晶盛机电:产品优势体现在全产业链核心装备供应能力,半导体大硅片设备国际领先,公司高品质碳化硅
衬底
核心参数指标达到行业一流
中国6英寸碳化硅
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价格暴跌,将低至每片400美元
博蓝特碳化硅
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项目已投产
科友半导体成功实现8英寸高品质碳化硅
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的批量制备
8英寸碳化硅
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重庆三安项目已实现
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厂点亮通线
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸
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捷报!合盛8英寸导电型4H-SiC
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项目全线贯通
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体
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及其制备方法专利
重庆三安8英寸碳化硅
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厂月底投产
安力科技第三代半导体及大硅片
衬底
研磨液项目投产
安力科技第三代半导体及大硅片
衬底
研磨液项目投产
瀚天天成“一种降低碳化硅外延片生长缺陷的方法及碳化硅
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”专利获授权
碳化硅
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龙头天岳先进披露中报:营收净利大幅增长,持续领跑碳化硅行业
天科合达扩产6/8英寸碳化硅
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三安光电:重庆三安项目预计8月底将实现
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厂点亮通线
三安意法8英寸碳化硅
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厂即将点亮通线,11月底将整体通线
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶
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直径突破3英寸
青禾晶元获超3亿元融资,新建40万片8英寸SiC键合
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产线
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8英寸车规级碳化硅
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制备技术提升项目
基尔彼半导体晶圆
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制造项目签约南通
基尔彼半导体晶圆
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制造项目签约南通市北高新区 总投资约5亿元
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅
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产能
年产1600吨碳化硅
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材料项目签约浙江安吉
通线倒计时!重庆三安8吋
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厂主设备进场
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚:SiC/GaN
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和外延片检测设备国产化
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