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大硅片产业化项目首台设备搬入
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SiC衬底问世!富士康版图再扩大
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晶圆厂获逾220亿补贴
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特色工艺晶圆制造中试线项目
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Micro-LED激光巨量转移示范线
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集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
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导电型碳化硅晶体样品已出炉,预计年底小批量生产
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高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展
同光半导体8
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士兰明镓预计年底将形成月产6000片6
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SiC芯片
士兰微:预计第二季度12
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线IGBT月产能将达2万片
三星电子计划投资8
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SiC功率半导体:已投入1000~2000亿韩元
外媒:三星电子正在开发8
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SiC功率半导体
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集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8
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碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12
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晶圆代工生产线项目
科友半导体董事长赵丽丽:电阻炉八
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碳化硅制备技术探索
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集成电路用大硅片产业化项目工艺冷却水(PCW)设备采购公开招标公告
国内首批!铭镓半导体实现4
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氧化镓晶圆衬底技术突破
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