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8
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SiC金刚线切片机累计签单数已上双,高测股份再拿新订单!
三安半导体推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET,发布8
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碳化硅衬底!
国家第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6
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SiC电力电子器件研发与中试平台
天岳先进:公司在8
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碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
三菱电机:集中精力开发12
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硅晶圆和8
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碳化硅晶圆
捷捷微电未来将重点拓展三大市场,南通功率半导体6
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项目设备进场调试,
有研硅:主要用于高压IGBT的8
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区熔硅片已进入客户验证阶段
中芯国际获5家机构调研:公司8
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的扩产大部分基本已经完成
机构:今年全球将有13座12
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晶圆厂投产
传台积电、世界先进不太可能下调8
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代工报价
传8
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晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
科友半导体8
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中试线传来捷报
广颖电通投资100亿卢比在印度建6
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碳化硅工厂
晶盛机电:已掌握行业领先的8
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碳化硅衬底工艺和技术
晶盛机电:公司成功研发出具有国际先进水平的 8
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单片式碳化硅外延生长设备
重要成果!中国团队成功实现12
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二维半导体晶圆批量制备技术!
晶圆代工掀价格割喉战 12
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成熟制程最高降20%
瀚天天成宣布开始量产 8
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SiC外延晶片,已签订1.92亿美元长单
国产8
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SiC设备获重大突破!
中国电科48所发布最新研制的8
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碳化硅外延设备
奥松半导体8
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MEMS特色芯片IDM产业基地项目开工奠基
中电化合物与韩国Power Master签约,供应8
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在内的SiC材料
北方华创12
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深硅刻蚀机销售突破百腔,助力Chiplet工艺发展
积塔半导体12
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汽车芯片先导线顺利建成通线
科友半导体突破8
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SiC量产关键技术
积塔半导体12
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产线顺利通线
中芯集成三期 12
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中试线量产,第 1 万片晶圆下线
CASA正式发布《8
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碳化硅衬底片基准标记及尺寸》等3项团体标准
向“8
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”发起攻关 山东抢抓第三代半导体产业发展战略机遇
格科微:12
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CIS项目达到大规模量产条件
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