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瑞能北京 9.26亿元6
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功率半导体扩建项目验收
超芯星入驻江北新区集成电路基地,全面开启8
英寸
碳化硅单晶衬底量产
恩智浦、世界先进合资新加坡 12
英寸
晶圆厂开工,2027 年开始量产
天科合达8
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SiC衬底二期项目开工!
投资20亿元,这座6
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晶圆厂封顶
北一半导体6
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晶圆厂封顶
晶盛机电:8
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碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12
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三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电:实现8-12
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半导体大硅片设备的国产化突破
天成先进12
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晶圆级TSV立体集成生产线投产
晶盛机电8
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碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2
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氧化镓单晶
纵慧芯光3
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化合物半导体芯片制造项目封顶
士兰集宏8
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碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
中国6
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碳化硅衬底价格暴跌,将低至每片400美元
南京大学8
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金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
台湾8
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氮化镓功率厂商投资案通过
科友半导体成功实现8
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高品质碳化硅衬底的批量制备
力积电与塔塔12
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晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
武汉新芯12
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产线三期项目将公开招标
华海清科12
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超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
8
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碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
16亿增资敲定!士兰微这条12
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产线获最新进展
士兰微12
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产线获最新进展
富加镓业年产10000片6
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氧化镓单晶及外延片生长线开工
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6
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衬底
捷报!合盛8
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导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
中国电科48所8
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碳化硅外延设备获升级
世界先进和恩智浦12
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晶圆厂获批动工 总投资78亿美元
世界先进新加坡12
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厂获批 下半年动工
天岳先进:将继续扩大 8
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产品的客户验证和销售量
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