首页 > 新闻资讯 > 搜索
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证
 评论 ⋅  2025-01-08 13:39
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目
 评论 ⋅  2025-01-06 18:10
国内四条12英寸晶圆生产线投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 11:23
立昂微嘉兴基地12英寸抛光片产能为15万片/月
 评论 ⋅  2025-01-06 10:27
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
芯业时代8英寸半导体集成电路生产线项目即将全面封顶！
 评论 ⋅  2025-01-03 16:45
深圳润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目正式通线投产
 评论 ⋅  2025-01-03 15:33
总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目2月底通线投片！
 评论 ⋅  2025-01-03 08:58
总投资220亿元，华润微深圳12英寸项目通线投产
 评论 ⋅  2025-01-02 15:31
芯丰精密首台8英寸全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-12-31 16:04
奥松半导体8英寸MEMS芯片项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-12-31 15:34
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
 评论 ⋅  2024-12-31 13:59
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线
 评论 ⋅  2024-12-30 08:35
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
天岳先进携12英寸导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进SEMICONJAPAN碳化硅SiC12英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-17 10:48
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
 评论 ⋅  2024-12-16 11:05
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
 评论 ⋅  2024-12-12 13:49
中欣晶圆12英寸完美单晶下线
 评论 ⋅  2024-12-12 13:46
三安光电林志东：8英寸碳化硅拟明年通线量产
 评论 ⋅  2024-12-12 11:31
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸功率产线
 评论 ⋅  2024-12-11 16:30
华虹无锡二期项目12英寸生产线建成投片 投资百亿！
 评论 ⋅  2024-12-11 15:26
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片
 评论 ⋅  2024-12-11 13:45
瑞能北京 9.26亿元6英寸功率半导体扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-12-10 16:49
超芯星入驻江北新区集成电路基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
 评论 ⋅  2024-12-09 17:06
恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂开工，2027 年开始量产
 评论 ⋅  2024-12-05 11:02
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部