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硅减压外延生长设备顺利实现销售出货,ALD设备处于验证阶段
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低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第二次公示
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硅片产能预计年底达15万片/月
华虹无锡二期12
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生产线首批工艺设备顺利搬入
天科合达扩产6/8
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晶圆厂客户离子注入机采购订单
华虹公司:拥有四家晶圆厂,正在推进华虹无锡二期12
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芯片生产线建设
第三代半导体,加速进入8
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宁波晶钻同质外延单晶金刚石再次突破3.35
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碳化硅器件年底量产
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碳化硅衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线
新紫光、北科大签约,共建8
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二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
新突破︱镓仁半导体晶圆级(010)氧化镓单晶衬底直径突破3
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总投资12亿元,池州安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目开工
安芯电子车规级6
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晶圆设计制造项目 总投资12亿元
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线,具有8
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硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
青禾晶元获超3亿元融资,新建40万片8
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SiC键合衬底产线
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8
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车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
天岳先进正加快扩建8
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先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
昕感科技6
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硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
世创电子新加坡20亿欧元12
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硅晶圆厂正式开幕
昕感科技6
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硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
晶圆代工大厂拟进军8
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化合物半导体
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