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机构预计2024年全球8
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晶圆厂月产能增至690万片
8
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转6
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或成新趋势,设备国产化有望借此东风
正定12
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特色工艺半导体芯片项目签约
正定12
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特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12
英寸
功率半导体生产线
三星西安第二座NAND闪存工厂投产 月产能13万片12
英寸
晶圆
郭明錤:苹果正测试9
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折叠屏设备,有望在2025年推出
月产25万片12
英寸
晶圆 三星西安NAND闪存二厂完成扩建并投产
LED龙头厂富采宣布建Micro LED专用6
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晶圆厂
格科半导体ASML先进ArF光刻机成功引入,12
英寸
CIS芯片项目推进迅速
露笑科技:目前公司6
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碳化硅衬底晶片已形成销售
Wolfspeed购买AIXTRON外延设备,推进8
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碳化硅产能爬坡
丰田合成成功量产6
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氮化镓单晶衬底
云南锗业:目标实现6
英寸
砷化镓晶片的量产能力
规划2023年投产,全球再添一座12
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硅晶圆厂
传台积电三季度拟调涨8
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晶圆厂代工报价
氧化镓功率半导体6
英寸
新突破,成本有望大降
电科材料成功研制出8
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碳化硅晶体 实现小规模量产!
提升12
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晶圆产能 台积电日本合资工厂投资达86亿
鼎泰匠芯12
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车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
晶盛机电:中试线产出的6
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碳化硅衬底达到或者优于业内技术水平
露笑科技:6
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碳化硅衬底晶片已形成销售
济南比亚迪8
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车规级功率半导体芯片项目已投入生产
山东首个8
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车规级功率半导体芯片项目通线投产
中镓半导体:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
捷捷微电6
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封测产线最快Q2试产,目前以委外代工为主、自封为辅
业内:国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12
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产线
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6
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导电型碳化硅衬底
露笑科技6
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导电型碳化硅衬底片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
灵芯微电子产业园一期复工:规划12
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集成电路晶圆9万片/月
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6
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碳化硅功率芯片
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