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民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6
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晶圆生产线设备
华虹宏力12
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平台累计出货100万片!
Wolfspeed预计8
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SiC新厂2024年达产
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12
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模拟特色工艺
东部高科将建8
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SiC产线,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
山西海纳年产750吨6
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半导体硅单晶生产基地开工 总投资5.46亿元
东部高科将建设8
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碳化硅半导体生产线
业内领先!科友半导体6
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SiC晶体厚度突破32mm
韩国8
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SiC单晶炉实现国产化!
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12
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半导体硅外延片等项目
立昂微:投资23亿元加码12
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半导体硅外延片项目!
SEMI:8
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厂设备支出仍将达到49亿美元
浙江广芯微电子6
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高端特色硅基晶圆代工项目封顶
振华科技将建6
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硅基/碳化硅基功率器件制造线
盛合晶微12
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中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
德州仪器全新 12
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半导体晶圆制造基地正式破土动工
民德电子拟斥2.4亿元购买6
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晶圆代工生产线设备
沪硅产业拟在芬兰建8
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半导体硅片项目,年产能超300万片
联电抢攻8
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第三代半导体,新机台预计下半年进驻厂区
联电大举购置新机台扩产,瞄准8
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晶圆第三代半导体制造领域
联电大举购置新机台扩产,瞄准 8
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晶圆生产
联电瞄准高成长性市场,投资约1000亿新台币扩建12
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厂产能
晶盛机电2021年净利17.12亿,已建6
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碳化硅研发实验线
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6
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晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
中欣晶圆年产240万片12
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外延片项目预计今年年底前试生产
深圳市政府工作报告:2022 年建成投产中芯国际12
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线
全球首条8
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碳化硅外延晶片生产线计划今年动工,预计2025年竣工并投产
核心部件全部国产!季华实验室自主研发6
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SiC高温外延装备获突破性进展
2780亿元,力积电新12
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晶圆厂建成
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12
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集成电路芯片生产线的建设
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