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电连技术拟收购模拟芯片厂商FTDI
 评论 ⋅  2022-06-27 09:56
美国芯片为何如今求着卖？因为中国芯片在快速突破
 评论 ⋅  2022-06-24 14:39
受节假日影响传导！卓胜微：射频前端芯片行业下半年度的销量相对较高
 评论 ⋅  2022-06-24 12:04
三星已获3nm制程芯片订单。计划下周正式量产
 评论 ⋅  2022-06-24 10:11
SEMI首席执行官：全球芯片供应紧缩预计会在 2024 年恢复
 评论 ⋅  2022-06-23 15:27
ATH先进科技（惠州）芯片封装设备三期项目封顶
 评论 ⋅  2022-06-23 14:27
芯片产能过剩还是紧缺，上游硅片厂商怎么看？
 评论 ⋅  2022-06-23 14:23
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产
 评论 ⋅  2022-06-23 14:07
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年
 评论 ⋅  2022-06-22 17:02
巨头回应模拟芯片暴跌，国内厂商发展机遇来了吗？
 评论 ⋅  2022-06-22 11:07
彭博社：全球20家增长最快的芯片公司，有19家来自中国大陆
 评论 ⋅  2022-06-21 12:02
车用芯片“四大天王”大单报到，联电产能持续满载
 评论 ⋅  2022-06-20 09:50
建筑龙头高新发展跨界芯片，拟现金并购两家半导体公司
 评论 ⋅  2022-06-20 09:42
外媒：全球芯片短缺或将扩大到先进芯片领域
 评论 ⋅  2022-06-15 14:32
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微，后者股东含小米
 评论 ⋅  2022-06-13 16:23
后摩智能与电子科大启动项目合作，聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-10 16:55
MCU企业领芯微电子联手浙江工业大学，成立“数字电源控制芯片设计及应用联合研发中心”
 评论 ⋅  2022-06-10 16:08
中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性进展，光功率输出在120mW以上
 评论 ⋅  2022-06-09 19:03
富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂，预计2023年投产
 评论 ⋅  2022-06-08 12:57
德国政府将为英特尔两个新芯片制造基地提供68亿欧元补贴
 评论 ⋅  2022-06-08 10:04
必易微电机驱动控制芯片已经量产，电源管理芯片规格型号超700款
 评论 ⋅  2022-06-08 09:42
数字隔离芯片即将放量，国产替代空间大
 评论 ⋅  2022-06-08 09:30
六角形半导体签约落户上海，聚焦微系统处理芯片
 评论 ⋅  2022-06-06 14:32
中国在两大芯片行业进一步扩大优势，美国芯片领先优势被削弱
 评论 ⋅  2022-06-02 11:36
Facebook母公司Meta元宇宙硬件将使用博通芯片
 评论 ⋅  2022-06-01 09:10
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测能力
 评论 ⋅  2022-05-31 15:46
三星联手英特尔，在芯片等多领域探索合作
 评论 ⋅  2022-05-31 15:21
全国首个！厦门集成电路芯片产业或再添重要生态基地
 评论 ⋅  2022-05-31 09:35
中科亿海微完成3亿元B轮融资，资金用于14nm工艺亿门级高端FPGA芯片设计等项目
 评论 ⋅  2022-05-31 09:34
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