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2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将延期召开
 评论 ⋅  2022-08-24 09:24
积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片项目
 评论 ⋅  2022-08-23 20:49
三星将建新半导体芯片研究中心 2028年前投入20万亿韩元
 评论 ⋅  2022-08-19 16:37
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模量产
 评论 ⋅  2022-08-17 15:43
河南中星芯片模组生产项目进行试生产
 评论 ⋅  2022-08-08 17:59
外媒：三星明年中越南量产芯片、建立东南亚研发中心
 评论 ⋅  2022-08-08 16:10
总投资100亿! 长电科技高端制造项目开工，一期建成后可年产60亿颗高端先进封装芯片
 评论 ⋅  2022-08-01 22:00
美国正在收紧对中国出口芯片制造设备的限制，扩大禁售项目到14nm以下
 评论 ⋅  2022-08-01 11:40
外媒：美参议院通过芯片法案 旨在提振半导体制造业 将为美国芯片行业提供数百亿美元支持
 评论 ⋅  2022-07-28 15:38
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
 评论 ⋅  2022-07-27 19:07
东风公司携手中国电子 在汽车芯片等领域开展战略合作
 评论 ⋅  2022-07-27 11:06
长沙盈芯半导体完成数亿元人民币A轮融资 将用于芯片研发等
 评论 ⋅  2022-07-26 18:06
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-15 13:41
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作
 评论 ⋅  2022-07-15 13:37
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
博世将投资30亿欧元用于芯片生产
 评论 ⋅  2022-07-13 17:08
两家芯片研发机构落户郑州高新区
 评论 ⋅  2022-07-08 17:40
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
工信部：继续做好汽车芯片和上游原材料保供稳价工作
 评论 ⋅  2022-07-07 19:00
长电科技：实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
 评论 ⋅  2022-07-07 17:15
冰火两重天，6类芯片价格持续下滑，汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
 评论 ⋅  2022-07-05 12:00
科大讯飞成立新公司，经营范围涉及集成电路芯片
 评论 ⋅  2022-07-05 11:07
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破，单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
 评论 ⋅  2022-07-05 08:45
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
 评论 ⋅  2022-07-04 16:05
谷歌前CEO：中国大陆或将成全球最大芯片产地
 评论 ⋅  2022-07-01 10:19
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
 评论 ⋅  2022-07-01 10:07
CMOS太赫兹芯片公司太景科技完成Pre-A轮融
 评论 ⋅  2022-07-01 10:05
广东粤芯半导体完成45亿元战略融资 瞄准“工控+车规”级芯片制造
 评论 ⋅  2022-07-01 09:57
美国芯片法案不通过，英特尔、环球晶在内的多家芯片企业将放弃在美国扩建计划
 评论 ⋅  2022-06-30 14:10
芯片设计公司爱科微半导体获小米投资
 评论 ⋅  2022-06-30 11:47
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