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人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增
 评论 ⋅  2023-08-25 08:44
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产
 评论 ⋅  2023-08-24 09:28
英伟达芯片销售远高于预期 芯片封装扩产迫在眉睫
 评论 ⋅  2023-08-24 09:21
大众汽车直接与芯片企业达成供应协议避免供应短缺问题
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
上汽大众高管：要加快芯片领域技术研发，若停滞不前势必被抛弃
 评论 ⋅  2023-08-24 09:15
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
Chiplet芯片设计企业北极雄芯完成新一轮过亿元融资
 评论 ⋅  2023-08-23 11:05
每年超20%速度增长 2024年AI芯片市场规模达670亿美元
 评论 ⋅  2023-08-23 10:28
睿蓝 7 开启预售：搭载吉利 7nm 车规级座舱芯片龙鹰一
 评论 ⋅  2023-08-23 10:13
英媒：高端芯片成人工智能竞赛关键
 评论 ⋅  2023-08-23 10:04
正式发布！郝跃院士主编《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》
 评论 ⋅  2023-08-22 19:07
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
 评论 ⋅  2023-08-22 14:37
中国首次完成航天器官芯片实验项目
 评论 ⋅  2023-08-22 10:16
宁夏建设全国首个人工智能芯片适配基地
 评论 ⋅  2023-08-21 15:56
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
长电汽车芯片成品制造封测一期项目开工
 评论 ⋅  2023-08-17 10:51
清华大学教授魏少军：新型芯片架构需强化“软件定义”
 评论 ⋅  2023-08-17 08:36
交易额近400亿元！芯片巨头英特尔突然宣布终止收购高塔半导体
 评论 ⋅  2023-08-17 08:24
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
模拟芯片企业芯路半导体获Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-08-14 10:33
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
芯聆半导体获A轮融资，加速大功率车规音频芯片量产
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题
 评论 ⋅  2023-08-11 09:09
消息称：紫光集团拟出售法国芯片商Linxens 价值约30亿欧元
 评论 ⋅  2023-08-11 09:08
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