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日韩接连宣布减税，支持本土芯片行业
 评论 ⋅  2023-09-28 11:07
中国人保发布国内首款汽车芯片专属保险“强芯保”
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
华为发布会重磅推出智慧屏芯片及汽车新品
 评论 ⋅  2023-09-26 10:11
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
 评论 ⋅  2023-09-12 16:07
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立
 评论 ⋅  2023-09-05 10:20
荷兰芯片出口管制措施生效 ASML宣布：许可证获批！
 评论 ⋅  2023-09-01 13:47
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-09-01 10:44
高端光通信芯片项目签约，总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-09-01 10:43
高端光通信芯片IDM项目签约落户无锡高新区 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 14:44
国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功
 评论 ⋅  2023-08-31 11:36
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
北京将打造开源芯片产业高地
 评论 ⋅  2023-08-30 10:03
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-29 13:24
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
格恩半导体规模量产氮化镓激光芯片
 评论 ⋅  2023-08-28 17:46
2024年AI芯片市场规模达670亿美元 每年增速超20%
 评论 ⋅  2023-08-28 11:01
规模量产！格恩半导体发布十多款氮化镓激光芯片产品
 评论 ⋅  2023-08-28 08:40
纳芯微：光伏增长势头强劲，芯片灵活性及可靠性要求提升
 评论 ⋅  2023-08-25 11:57
纳芯微：逆势外延并购 加码汽车、泛能源类芯片战略布局
 评论 ⋅  2023-08-25 11:00
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
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