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江南大学获批首个
芯片
关键技术千万级重点项目
《国家汽车
芯片
标准体系建设指南》出台
上海交大无锡光子
芯片
研究院光子
芯片
中试线首批设备入场
安森美和理想汽车续签长期供货协议,共同打造下一代800V智能电动车
安森美
EliteSiC
裸芯片
图像传感器
理想汽车
800
V
纯电
自动驾驶
《国家汽车
芯片
标准体系建设指南》发布 一图读懂
国家
汽车芯片
标准体系
建设指南
一图读懂
《国家汽车
芯片
标准体系建设指南》出台
工信部
国家
汽车芯片
标准体系
指南》
美国不断收紧对华
芯片
出口管制措施 外交部回应
总投资20亿元,嘉创半导体
芯片
封装测试项目建设再提速
嘉创半导体
芯片
封装测试
项目
总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工
鸿石光电
微显示芯片
项目
高新区
城北高新园
“探秘”车规级碳化硅
芯片
制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
国内领先的射频前端
芯片
公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频
前端
芯片
开元通信
融资
中科光芯高速率光
芯片
及光通信核心器件生产基地项目正式启动
中科光芯
高速率光芯片
光通信
器件
佛山顺德近年首个
芯片
封装测试项目落成
芯联集成:应用于汽车高级驾驶辅助系统(ADAS)上VCSEL激光
芯片
已量产
半导体所在2D/3D双模视觉处理
芯片
研制取得新进展
毫米波雷达
芯片
厂商圭步微电子完成Pre-A轮融资
芯微泰克功率器件超薄
芯片
背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车
芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
涨价潮蔓延至模拟
芯片
涨幅预计一至两成
存储
芯片
半导体行业
涨价
模拟芯片
清纯半导体完成数亿元Pre-B轮融资
清纯半导体
Pre-B轮
融资
碳化硅
功率芯片
SiC
MOSFET
英特尔获以色列32亿美元拨款 用于新建250亿美元
芯片
工厂
以色列
英特
芯片工厂
碳化硅
芯片
设计公司至信微电子获数千万元A轮融资
碳化硅
芯片设计
至信微电子
A轮
融资
全球半导体设备五强酝酿大变局
芯片
EUV光刻机
ASML
半导体设备
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
华为报案,海思
芯片
技术被窃取,涉案人张琨失联数月,小米紧急发声
尊湃通讯
海思技术
华为
芯片
小米
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
美芯晟:将积极拓展光学传感器
芯片
下游应用领域及使用场景
IFWS 2023│西安交通大学王来利:碳化硅功率半导体多
芯片
封装技术
射频
芯片
制造商威讯联合半导体将两家中国工厂出售给立讯精密
港媒:美国
芯片
法案伤害亚洲盟友
美国
芯片法案
供应链
电动汽车
第
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页/共
64
页
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