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IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路
 评论 ⋅  2024-11-20 13:40
泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基
 评论 ⋅  2024-11-12 16:30
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 16:39
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
 评论 ⋅  2024-11-07 18:55
芯睿科技邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-06 10:53
合作邀请 |先为科技邀您同聚IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 16:47
励兆科技临港工厂举行入驻仪式
 评论 ⋅  2024-11-04 17:33
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-11-03 13:07
利亚德斩获广东省科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-11-01 16:52
时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-10-31 11:26
TCL科技前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-18 16:18
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
 评论 ⋅  2024-10-17 17:50
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:43
云潼科技完成B1轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-16 10:34
壹月科技半导体设备项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 16:42
壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
 评论 ⋅  2024-10-14 13:27
是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
 评论 ⋅  2024-10-11 17:22
零跑科技再度布局湖州，签约项目总投资达40亿元
 评论 ⋅  2024-10-10 15:36
总投资达40亿元 零跑科技再度布局湖州
 评论 ⋅  2024-10-10 15:36
氮矽科技获得千万级战略投资
 评论 ⋅  2024-10-09 17:28
总投资15亿元，协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-10-08 16:27
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
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