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半导体清洗项目落户珠海高新区
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完成近亿元新一轮融资,系射频前端芯片模组厂商
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子公司60%-70%股份
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南京百亿半导体封测项目奠基!
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江阴晶圆厂顺利完成首批投片
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半导体石英制品项目开工
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顺利完成晶圆厂首批投片
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取得封装结构专利,提高散热性能
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取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利,能够保持产品制备的稳定性
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申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利,降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
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氮化镓材料产业基地投产
厦门大学位列高等院校
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成果转化总合同金额第36名
碳基芯材
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MPCVD金刚石项目开工
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申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利,提高了栅极可靠性
扬杰
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申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
福建平潭瑞谦智能
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取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
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1年融资近1.5亿元,用于产线扩张等
腾讯云与芯动
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推出联合解决方案,推动芯片行业创新发展
Micro OLED企业云英谷
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完成新一轮增资
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申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利
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拟收购创世威纳 加强在半导体等领域布局
刘自鸿已被解聘柔宇
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董事长职务,目前只剩公司大股东身份
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申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
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碳化硅项目延期
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第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
总投资8.97亿!雅克
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拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
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第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
飞锃半导体香港子公司获得香港创新
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