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华为新一代碳化硅电机发布：22000转/分、零百加速3.3秒
 评论 ⋅  2023-11-13 20:26
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
进博会上有哪些碳化硅新品？
 评论 ⋅  2023-11-09 19:12
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
志橙半导体：专注于半导体设备用CVD碳化硅涂层技术领域具备突出优势
 评论 ⋅  2023-11-02 10:52
东风首批自主碳化硅功率模块下线
 评论 ⋅  2023-11-01 16:15
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
基本半导体举办2023创新日，碳化硅年度新品发布
 评论 ⋅  2023-10-31 16:01
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？
 评论 ⋅  2023-10-30 11:43
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
碳化硅：从义乌小商品城的廉价珠宝到网红半导体材料
 评论 ⋅  2023-10-27 17:49
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
世界最大碳化硅生产线在韩竣工
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
三安光电：碳化硅新进展 8英寸衬底准量产
 评论 ⋅  2023-10-24 10:33
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
英飞凌现代汽车起亚碳化硅SiC硅Si功率半导体
 评论 ⋅  2023-10-18 11:21
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
 评论 ⋅  2023-10-17 17:48
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
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