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IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
晶盛机电：公司碳化硅生长设备为自研自用
晶盛机电碳化硅生长
 评论 ⋅  2023-12-19 13:41
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽：8英寸碳化硅衬底产业化进展
 评论 ⋅  2023-12-19 11:05
致瞻科技第20000台乘用车碳化硅电动压缩机控制器成功下线
致瞻科技碳化硅SiC电动压缩机控制器黑灯工厂碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-12-18 10:00
IFWS 2023│晶格领域张泽盛：液相法碳化硅单晶生长技术研究
 评论 ⋅  2023-12-15 13:38
国产碳化硅半导体材料企业的进阶样本 天岳先进宗艳民：核心技术掌控在自己手中
碳化硅，天岳先进，800V碳化硅，衬底，晶体，宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-12-15 10:57
中金：碳化硅2024年有望迎接大规模放量
 评论 ⋅  2023-12-15 10:54
超芯星完成数亿元C轮融资，助力碳化硅衬底产能提升
 评论 ⋅  2023-12-14 20:06
电科材料下属国盛公司第一枚碳化硅外延片正式下线
 评论 ⋅  2023-12-14 18:27
IFWS 2023│小鹏汽车杨恒：碳化硅器件在新能源车电驱动系统的应用
 评论 ⋅  2023-12-13 10:58
天岳先进：8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力
 评论 ⋅  2023-12-12 16:28
IFWS 2023│瞻芯电子曹峻：碳化硅车载功率转换解决方案
 评论 ⋅  2023-12-12 10:45
投资15亿！吉盛微武汉碳化硅制造基地启用
 评论 ⋅  2023-12-11 19:11
IFWS 2023│Yuri MAKAROV：利用碳化钽的坩埚中物理气相传输生长SiC和AlN晶体
 评论 ⋅  2023-12-08 14:32
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果：6英寸碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
 评论 ⋅  2023-12-07 17:38
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
晶盛机电： 碳化硅6 英寸衬底实现批量销售
 评论 ⋅  2023-12-06 17:11
技术引领，天岳先进打造碳化硅半导体智慧工厂
 评论 ⋅  2023-12-05 15:17
时代电气：碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
 评论 ⋅  2023-12-05 14:51
IFWS 2023│碳化功率器件及封装技术分会新提升
 评论 ⋅  2023-11-30 11:22
IFWS&SSLCHINA 2023重磅关注│三安将亮相并全面分享碳化硅、GaN激光器、MiniMicro-LED、UV LED等重要进展
 评论 ⋅  2023-11-23 14:41
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
 评论 ⋅  2023-11-22 15:26
Wolfspeed：通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
 评论 ⋅  2023-11-20 11:09
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
小米汽车来了！碳化硅助力整车低能耗
 评论 ⋅  2023-11-16 23:43
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
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