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露笑科技6英寸导电型
碳化硅衬底
片已批量生产,产线处于产能爬坡阶段
华润微透露:未自建
碳化硅衬底
产线,但具备快速调整碳化硅晶圆产能的能力
露笑科技6英寸
碳化硅衬底
晶片已形成销售
露笑科技最新调研情况:公司6英寸
碳化硅衬底
晶片已形成销售
露笑科技:增资合肥露笑半导体,加码扩产
碳化硅衬底
露笑科技
合肥
露笑半导体
加码
扩产
碳化硅
衬底
天岳先进12月31日申购:全球半绝缘型
碳化硅衬底
市场前三企业
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:
碳化硅衬底
与外延论坛最新日程出炉
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型
碳化硅衬底
材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
碳化硅衬底
厂商天岳先进科创板IPO过会
山东天岳6英寸
碳化硅衬底
项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
露笑科技:9月可实现6英寸导电型
碳化硅衬底
片小批量试生产
山东国宏中能年产11万片
碳化硅衬底
片项目启动试生产
年产11万片
碳化硅衬底
片,山东国宏中能项目启动试生产
山东国宏中能年产11万片
碳化硅衬底
片项目启动试生产
半导体材料
碳化硅衬底
研发生产商同光晶体完成B轮融资
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展
碳化硅衬底
产业链
博蓝特
科创板
IPO
PSS产品
碳化硅
衬底
产业链
全球半导体观察露笑科技
碳化硅衬底
片产业化项目开工 总投资近7亿
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