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我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
重要成果！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术！
 评论 ⋅  2023-07-11 19:21
日本将向晶圆厂 Sumco 提供 750 亿日元资金以提高产能
 评论 ⋅  2023-07-11 10:20
晶圆代工掀价格割喉战 12英寸成熟制程最高降20%
 评论 ⋅  2023-07-10 10:01
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2023-07-06 08:23
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进制程进展曝光！
 评论 ⋅  2023-06-28 16:27
消息：台积电正与2nm制程潜在客户商谈，单片晶圆报价2.5万美元
 评论 ⋅  2023-06-27 11:34
晶圆代工报价持续看涨，台积电2nm价格逼近2.5万美元？
 评论 ⋅  2023-06-27 11:07
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房封顶
 评论 ⋅  2023-06-25 11:06
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
 评论 ⋅  2023-06-19 15:43
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
总投资近600亿，这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
 评论 ⋅  2023-06-06 16:27
南科传压降 台积电预期无影响、联电部分晶圆报废
 评论 ⋅  2023-06-02 10:22
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进
 评论 ⋅  2023-06-01 15:28
中芯集成：拟投建中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
 评论 ⋅  2023-06-01 11:34
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-30 14:57
外媒：日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
 评论 ⋅  2023-05-23 17:02
广芯微高端特色工艺功率半导体晶圆代工项目实现投产通线
 评论 ⋅  2023-05-22 17:14
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货
 评论 ⋅  2023-05-22 15:48
太极实业斩获晶圆龙头华虹半导体83亿大单 半导体业务稳步发展营收占比达13%
 评论 ⋅  2023-05-18 07:53
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
 评论 ⋅  2023-05-17 16:02
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
英飞凌与天科合达签订多年晶圆和晶锭供应协议
 评论 ⋅  2023-05-04 15:28
CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-04-28 19:28
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
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