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广西首个集成电路
晶圆
级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
星曜半导体5G射频滤波器硅基
晶圆
片项目签约温州
湖北九峰山实验室8寸中试线已通线运行,首批
晶圆
下线
科瑞技术:公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的
晶圆
、辅料及相关工装的贴装及组装设备
九峰山实验室首批
晶圆
下线,实现高精密光栅芯片突破
SEMI:全球12吋
晶圆
产扩张速度将有所趋缓
SEMI:预计 2023 年全球
晶圆
厂设备支出将同比下降 22%
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目
晶圆
洁净传输系统及
晶圆
洁净立库采购公开招标公告
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及
晶圆
制造业务
机构预测:2031年SiC
晶圆
市场将达到29.4亿美元
北京理工大学重庆微电子研究院
晶圆
键合机采购公开招标公告
环球
晶圆
8/12吋硅
晶圆
产能满载,会持续扩大碳化硅产能
三菱电机将投资翻番建设新的
晶圆
厂 增加碳化硅功率半导体生产
中建钢构(北方)中标天津中芯西青12英寸
晶圆
代工生产线项目
振华风光:高可靠模拟集成电路
晶圆
制造及先进封测产业化项目正有序推进中
国内首批!铭镓半导体实现4英寸氧化镓
晶圆
衬底技术突破
全球头部
晶圆
厂加速扩产 半导体设备或将成为本土化焦点
民德电子:
晶圆
制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
日本首座2nm
晶圆
厂落户北海道
英飞凌德累斯顿12英寸
晶圆
厂获批提前启动 预计2026年完工
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸
晶圆
及器件封测生产线项目投资总额
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,面向Micro LED应用的200mm
晶圆
AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
广州增芯12英寸先进智能传感器
晶圆
制造量产线项目开工
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸
晶圆
及碳化硅
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC
晶圆
华润微电子重庆12英寸功率半导体
晶圆
制造生产线实现通线
外媒:三星电子计划明年扩大
晶圆
代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
南砂
晶圆
完成B+轮融资,浑璞投资领投
2.25 亿美元!Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅
晶圆
供应协议
赛微电子:深耕MEMS工艺带来技术优势,MEMS
晶圆
价格持续上涨
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