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西安交通大学王艳丰:大面积单晶金刚石及场效应
晶体
管的研究
院士专家齐聚赋能如皋第三代半导体
晶体
产业发展
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿
晶体
管
山东力冠微电子孙军伟:第三代半导体
晶体
生长及相关装备进展
总投资约10亿元 弘远
晶体
半导体金刚石基片项目落户江苏如皋
【CASICON 2021】苏州能讯高能半导体Amagad Ali Hasan:基于物理的5G射频GaN
晶体
管模型、趋势和挑战
10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光
晶体
拟科创板上市
总投资3亿元,碳化硅项目签约入驻怀化高新区
碳化硅
项目
怀化高新区
碳化硅晶圆
单质
碳晶体
材料
晶盛机电:成功生长出 6 英寸碳化硅
晶体
【行业动态】英诺赛科、赛微电子、华为、安芯投资、美
晶体
、飞芯电子、至纯科技等动态
拟上科创板!砷化镓衬底厂商通美
晶体
已进行上市辅导
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光
晶体
完成D轮融资
第三代
半导体
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
D轮
融资
半导体项目新进展:天达晶阳、同光
晶体
、卓胜微、汉天下、鑫佳元半导体、北方集成电路技术创新中心、力积电等最新动态
天达晶阳
同光晶体
卓胜微
汉天下
鑫佳元半导体
北方集成电路
力积电
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光
晶体
完成C+轮融资
第三代半导体
材料
碳化硅
单晶衬底
同光晶体
C+轮
融资
同光
晶体
完成C轮融资,CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体
C轮融资
CPE领投
产能
扩张
计划
意法半导体推出了新系列双非对称氮化镓(GaN)
晶体
管的首款产品
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光
晶体
完成B轮融资
中山大学黎城朗:凹槽深度对GaN槽栅型纵向导通
晶体
管电学特性的影响研究
山东大学张雷:温度梯度对PVT法生长AlN
晶体
的影响
同光
晶体
董事长郑清超:月产碳化硅单晶衬底3000片,全年预计销售突破2亿元
台积电和Graphcore准备合作研发3nm AI加速芯片
积电
晶体管
节点
芯片
工艺
处理器
格芯赢得AI芯片业务
功耗
晶体管
电压
设计
芯片
单元
Transphorm的第二款900 V GaN FET现已投入生产
功率
氮化
器件
晶体管
伊利诺伊
封装
世界最大AI处理器升级7nm工艺:85万核心、2.6万亿
晶体
管
芯片
核心
晶体管
加速卡
翻倍
面积
GaN器件的直接驱动配置
开关
拓扑
晶体管
器件
损耗
更佳
英国Graphcore推出比英伟达更复杂的新款AI处理器
芯片
英伟
该公司
晶体管
并行
人工智能
总投资7亿元!碳化硅
晶体
和衬底片基地项目落户滁州市南谯区
碳化硅
晶体
衬底片
基地
落户
滁州
南谯区
超高压
晶体
管问世 旨在提高电动车的续航能力和效率
晶体管
电压
氧化
电子器件
电子
氮化
同光
晶体
10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目落地河北涞源县
同光晶体
10万片
直径
4-6英寸
碳化硅
单晶衬底
河北
涞源县
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