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元旭半导体席光义:从芯到屏 智显未来 开启Micro-LED智慧显示
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——IFWS&SSLCHINA2024
合肥中车
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半导体有限公司揭牌暨项目开工
国创中心与宁德
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联合挂牌车规芯片测评验证合作实验室
引领未来交通 | Parasoft 携手 eVTOL迈入软件安全智能化
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英诺赛科GaN:开启高效、便携的电子产品新
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紫光同芯汽车电子创新技术论坛成功举办,同筑芯链新生态 共赢智车新
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第三代半导体,加速进入8英寸
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半导体项目落户长沙宁乡高新区
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签署十年全面战略合作协议
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洛阳基地二期项目开工
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中低压功率器件项目首台光刻机搬入
最新!中车
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半导体增资引入26家战略投资者 增资43.28亿
增资43.28亿!中车
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半导体增资引入26家战略投资者
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电气 2023 年年报&提质增效重回报年度情况回顾
SEMICON China 2024逛展体验之产业“气象”观察:变革创新与厚积薄发并存的
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全国制造业单项冠军!中车
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电气旗下两家企业上榜
在全国率先完成技术验证 陕西加速迈进5G-A商用
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碳化硅
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来了!SiC渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕
《国资报告》聚焦中车
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电气新能源汽车电驱产业:中车竞速新能源赛道
矛头对准比亚迪、宁德
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,美国会被曝禁止五角大楼从6家中企采购电池
芯联集成总经理赵奇:第三代半导体进入“战国
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春秋时代
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碳化硅
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电气:碳化硅芯片升级项目预计年底可以完成
130亿元厦门
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新能源电池产业基地项目 首台设备进场
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