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天通股份:公司已掌握800公斤级C向蓝宝石晶体的生长
技术
晶盛机电:已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底工艺和
技术
湖南省半导体领域“十大
技术
攻关项目”顺利验收
湖南省半导体领域“十大
技术
攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
【CASICON 2023 西安站】厦门大学电子科学与
技术
学院(微电子学院)副院长张保平:宽禁带光电子半导体发展现状及趋势
【CASICON 2023 西安站】西安电子科技大学副校长张进成:宽禁带半导体射频和功率器件
技术
新进展
鹏城微纳
技术
(沈阳)有限公司邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”
CASICON西安前瞻| 陕西师范大学李晓辉:低维材料的非线性光学特性及超快光纤激光
技术
研究
2023 Mini/Micro- LED封测与显示
技术
大会将于8月23日在深圳召开
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子
技术
与应用论坛上海举行
教育部:针对集成电路等核心
技术
“卡脖子”问题,集中力量开展科研攻关
国瓷材料:随着新能源汽车800V高压快充
技术
推广,公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
CASICON西安站前瞻|香港科技大学王蕴达:针对异质集成的微转印
技术
“三高一低“成未来主驱逆变器
技术
趋势
CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰:基于Micro-LED的未来照明、显示与通信
技术
CASICON西安站前瞻|中国科学院微电子所黄森:Si基GaN功率器件制备
技术
与集成
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华:SiC MOSFET器件
技术
现状及产品开发进展
长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示关键
技术
项目启动
重要成果!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备
技术
!
江苏信息职业
技术
学院牵头成立全国集成电路、物联网、数字商贸产教融合共同体
人工智能推动Chiplet封装
技术
应用,芯片巨头看好其前景
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子
技术
与应用论坛
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子
技术
与应用论坛即将启程
合肥工业大学携手中国科学
技术
大学,共同培养高水平芯片人才
聚焦关键核心
技术
攻关,国家集成电路设计自动化
技术
创新中心揭牌
复旦大学研究员雷光寅受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子
技术
与应用论坛并做主题报告
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子
技术
与应用论坛并做主题报告
科友半导体突破8英寸SiC量产关键
技术
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心
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广东省质量强省建设纲要:加快发展集成电路等产业关键核心
技术
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