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博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
国家最高科学技术奖候选人名单，公示！
 评论 ⋅  2024-01-23 13:50
Wolfspeed：碳化硅助力实现 PFC 技术的变革
 评论 ⋅  2024-01-22 09:46
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
 评论 ⋅  2024-01-19 16:17
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
 评论 ⋅  2024-01-18 16:04
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头承担省级创新联合体项目
国创中心江苏省创新联合体第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-16 19:11
机构：半导体需求复合年增长8.8% 技术与创新推动增长
 评论 ⋅  2024-01-16 10:58
4000多次试错，终于探索出全球第三条蓝光LED技术路线
江西南昌硅衬底发光二极管蓝光
 评论 ⋅  2024-01-15 08:59
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
 评论 ⋅  2024-01-11 15:57
江南大学获批首个芯片关键技术千万级重点项目
 评论 ⋅  2024-01-11 15:30
东吴证券：关注半导体周期复苏、国产化和技术创新
 评论 ⋅  2024-01-11 14:27
赋能汽车半导体产业蓬勃发展︱2024广州国际新能源汽车功率半导体技术展5月与您相约广州保利世贸博览馆
 评论 ⋅  2024-01-11 10:09
工信部部长金壮龙：将推动人工智能等前沿技术研发，促进稀土高端应用
 评论 ⋅  2024-01-10 17:04
三安光电臧雅姝：固态紫外线光源现状和技术挑战
三安光电固态紫外线UVA/B/C光源NPSS超晶格光子提取效率
 评论 ⋅  2024-01-08 10:46
点莘技术获数千万元Pre-A轮融资，聚焦MicroLED巨量转移量测设备
点莘技术Pre-A轮融资MicroLED
 评论 ⋅  2024-01-04 15:01
江苏：实现5G轻量化技术县城全覆盖
 评论 ⋅  2024-01-02 17:35
拓荆科技、盛美上海等1.8亿元成立半导体技术合伙企业
拓荆科技盛美上海半导体合伙企业
 评论 ⋅  2024-01-02 17:26
ULVAC牛山史三：GaN溅射技术进展
 评论 ⋅  2023-12-27 14:34
丽水千万元支持半导体产业向高端技术领域进军
丽水特色半导体万亩千亿人才规划
 评论 ⋅  2023-12-25 11:14
华为报案，海思芯片技术被窃取，涉案人张琨失联数月，小米紧急发声
尊湃通讯海思技术华为芯片小米
 评论 ⋅  2023-12-25 08:49
重磅！2023年度何梁何利基金奖揭晓
何梁何利基金杰出科技工作者2023年度何梁何利基金科学与技术奖
 评论 ⋅  2023-12-22 09:44
IFWS 2023│九峰山实验室袁俊：新型碳化硅沟槽器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-12-21 10:42
IFWS 2023│国瑞升苑亚斐：碳化硅衬底材料研磨抛光耗材和工艺技术
 评论 ⋅  2023-12-20 16:26
IFWS 2023│西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体多芯片封装技术
 评论 ⋅  2023-12-19 11:35
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
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