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IFWS 2023│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-30 08:35
IFWS 2023│三安半导体技术总监叶念慈：产业链垂直整合如何为SiC功率器件工厂赋能
 评论 ⋅  2023-11-29 19:45
SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛召开
 评论 ⋅  2023-11-29 16:57
SSLCHINA2023│破译光密码 光农业与生物技术分会召开
 评论 ⋅  2023-11-29 15:08
IFWS&SSLCHINA2023│华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁：从新型电力系统的发展看电力电子技术的挑战
 评论 ⋅  2023-11-29 13:07
IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大学教授陈敬：面向功率、射频和数字应用的氮化镓器件技术
 评论 ⋅  2023-11-29 11:25
SSLCHINA2023│三安光电臧雅姝：固态紫外线（UVA/B/C）光源的现状和技术挑战
 评论 ⋅  2023-11-27 20:18
SSLCHINA2023│厦门大学林岳：基于电流体微喷印的 Micro-LED量子点胶体色转换全彩化技术研究
 评论 ⋅  2023-11-27 19:43
SSLCHINA2023│厦门大学吴挺竹：基于GAN的元技术和EV的技术的最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:39
SSLCHINA2023│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术最新进展
 评论 ⋅  2023-11-27 19:16
SSLCHINA2023│光品质与光健康医疗技术研究持续深入
 评论 ⋅  2023-11-27 18:41
SSLCHINA2023前瞻│光品质与光健康医疗技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-25 12:17
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
上海天岳荣获2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”
 评论 ⋅  2023-11-20 10:52
IFWS 2023前瞻│碳化功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-19 16:50
IFWS 2023前瞻│氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 17:35
IFWS 2023前瞻│超宽禁带半导体技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 16:02
SSLCHINA2023前瞻│光农业与生物技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 14:26
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
国家自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
 评论 ⋅  2023-11-14 16:08
IFWS&SSLCHINA开幕大会前瞻 华为数字能源技术有限公司CTO黄伯宁将出席并做大会报告
 评论 ⋅  2023-11-10 17:22
东南大学溧阳研究院中标《高压碳化硅功率模组封装与集成技术研究服务》项目
 评论 ⋅  2023-11-10 16:20
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
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