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CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术
 评论 ⋅  2024-04-02 19:56
浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌
 评论 ⋅  2024-04-02 19:54
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛4：光电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:55
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛5：功率电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:54
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛6：无线电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:51
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛7：先进半导体检测技术与标准
 评论 ⋅  2024-04-01 08:49
天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
品牌推荐│国家第三代半导体技术创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-28 19:05
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕
 评论 ⋅  2024-03-05 13:35
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强：打造原创技术策源地，支持武汉光谷建设“世界光谷”
 评论 ⋅  2024-03-04 07:57
在全国率先完成技术验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
 评论 ⋅  2024-03-01 10:30
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
5月15日开幕！2024 广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术，新产品！
 评论 ⋅  2024-02-22 13:26
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
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