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西安电子科技大学马晓华团队：蹚出宽禁带半导体技术创新之路
 评论 ⋅  2024-06-27 18:28
上海交大毛军发院士团队：实现射频系统设计自动化技术自主可控
 评论 ⋅  2024-06-27 16:00
芯三代半导体诚邀您同聚第三代半导体技术论坛
 评论 ⋅  2024-06-26 10:55
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
浙江富乐德传感技术建设项目封顶 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 16:22
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
日程出炉！2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛7月上海见
 评论 ⋅  2024-06-19 20:37
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术分论坛日程出炉
 评论 ⋅  2024-06-18 15:16
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术
 评论 ⋅  2024-06-18 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
倒计时| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-06-17 19:26
合盛新材料受邀出席汽车&光储充与SiC技术大会，共话中国碳化硅产业发展
 评论 ⋅  2024-06-17 12:07
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开
 评论 ⋅  2024-06-17 10:37
CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟：高功率叠阵激光器及相关技术
 评论 ⋅  2024-06-17 09:48
详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！
 评论 ⋅  2024-06-14 18:51
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用
 评论 ⋅  2024-06-04 14:09
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