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厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕
 评论 ⋅  2024-03-05 13:35
两会声音|全国人大代表、华工科技董事长马新强：打造原创技术策源地，支持武汉光谷建设“世界光谷”
 评论 ⋅  2024-03-04 07:57
在全国率先完成技术验证 陕西加速迈进5G-A商用时代
 评论 ⋅  2024-03-01 10:30
国基南方、55所：加速碳化硅MOSFET技术攻关，打造汽车电子中国“芯”
 评论 ⋅  2024-02-29 15:10
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
5月15日开幕！2024 广州国际汽车工业技术博览会带您了解新技术，新产品！
 评论 ⋅  2024-02-22 13:26
三星以65亿元出售所持ASML全部股份！为半导体技术升级筹措资金
 评论 ⋅  2024-02-22 09:10
安森美碳化硅技术专家“把脉”汽车产业2024年新风向
 评论 ⋅  2024-02-21 14:13
湖南大学长沙半导体技术与应用创新研究院产业化基地揭牌
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
AI加速硬件互连创新！2024电子互连技术创新大会定档3月1日
 评论 ⋅  2024-02-20 11:15
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
安徽省有效投资专项行动方案（2024）发布 涉及集成电路领域关键技术攻关等
 评论 ⋅  2024-02-19 16:39
博格华纳与弗迪电池签合作协议，获8年刀片电池技术授权
 评论 ⋅  2024-02-19 16:22
晶能光电获批牵头筹建江西省技术标准创新基地（硅衬底半导体照明）
 评论 ⋅  2024-01-29 15:12
英特尔启用Fab 9厂，大规模量产Foveros 3D先进封装技术
 评论 ⋅  2024-01-26 17:29
镭神技术完成近亿元B轮融资，中芯聚源领投
 评论 ⋅  2024-01-24 09:43
国家最高科学技术奖候选人名单，公示！
 评论 ⋅  2024-01-23 13:50
Wolfspeed：碳化硅助力实现 PFC 技术的变革
 评论 ⋅  2024-01-22 09:46
【招聘】中国科学院宁波材料技术与工程研究所宽禁带半导体方向诚聘博士后
 评论 ⋅  2024-01-19 16:17
工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关
 评论 ⋅  2024-01-19 13:39
鲁晶半导体再次通过国家级高新技术企业认证审核
 评论 ⋅  2024-01-18 16:04
攻克多项关键技术难题，河北这项技术在第三代半导体材料上“弯道超车”
 评论 ⋅  2024-01-17 14:53
国家第三代半导体技术创新中心（南京）牵头承担省级创新联合体项目
国创中心江苏省创新联合体第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-16 19:11
机构：半导体需求复合年增长8.8% 技术与创新推动增长
 评论 ⋅  2024-01-16 10:58
4000多次试错，终于探索出全球第三条蓝光LED技术路线
江西南昌硅衬底发光二极管蓝光
 评论 ⋅  2024-01-15 08:59
瑞萨收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
 评论 ⋅  2024-01-11 15:57
江南大学获批首个芯片关键技术千万级重点项目
 评论 ⋅  2024-01-11 15:30
东吴证券：关注半导体周期复苏、国产化和技术创新
 评论 ⋅  2024-01-11 14:27
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