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南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-05-07 14:10
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
 评论 ⋅  2024-04-27 09:44
CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文：先进键合集成技术与应用
 评论 ⋅  2024-04-23 09:51
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇：PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
 评论 ⋅  2024-04-19 15:02
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏：碳化硅功率器件的辐射效应及抗辐射技术
 评论 ⋅  2024-04-15 16:17
西电张玉明教授获2023年度陕西省科学技术奖技术发明一等奖
 评论 ⋅  2024-04-15 15:06
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
 评论 ⋅  2024-04-07 14:20
CSE 2024专题会日程出炉，LUCEDA 光电子芯片设计技术研讨会暨2024全球用户大会
 评论 ⋅  2024-04-04 16:09
SK海力士联合TEMC开发半导体行业首个氖气回收技术
 评论 ⋅  2024-04-02 19:56
浙江省集成电路 EDA 技术重点企业研究院正式挂牌
 评论 ⋅  2024-04-02 19:54
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛4：光电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:55
2024九峰山论坛报告公布！平行论坛5：功率电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:54
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛6：无线电子技术
 评论 ⋅  2024-04-01 08:51
2024九峰山论坛报告抢先看！平行论坛7：先进半导体检测技术与标准
 评论 ⋅  2024-04-01 08:49
天岳先进成立“长三角-天岳国家技术创新中心”
 评论 ⋅  2024-03-29 15:21
品牌推荐│国家第三代半导体技术创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-28 19:05
“长三角国家技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
 评论 ⋅  2024-03-27 14:31
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
上海先普气体技术有限公司发布新品气体过滤器
 评论 ⋅  2024-03-20 19:29
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
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