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应用
东芝开发碳化硅功率模块新封装
技术
提高可靠性并减小尺寸
东芝发布碳化硅(SiC)功率模块新
技术
山东加码集成电路
技术
攻关,济南国资已注入富能半导体近23亿
山东
集成电路
技术攻关
济南国资
韩国计划设立2.5亿美元基金,支持芯片制造
技术
发展
新一代半导体封装
技术
突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体
逻辑芯片
高带宽内存
封装
2.5D封装技术
I-Cube4
构建芯片产业
技术
创新共同体,打造全球影响力的芯片制造高地
长三角
技术
创新
共同体
芯片
关键技术
瓶颈
中国科学院院士彭练矛:碳基
技术
有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院
院士
彭练矛
碳基技术
半导体
产业
格局
台积电更新
技术
路线图:3nm于2022年下半年投产,2nm进度良好
宁波升谱尹辉:新能源车用LED封装
技术
趋势
吉永商事陈海龙:量产型SiC功率器件背面工艺
技术
提案
ULVAC李茂林:碳化硅功率器件制造中ULVAC的量产
技术
爱发科
李茂林
碳化硅
功率器件
ULVAC
量产技术
一径科技邵嘉平:激光雷达与自动驾驶最新发展
一径科技
全球营销副总裁
邵嘉平
车规级
MEMS
激光雷达
核心器件
芯片技术
征集评选|2020-2021年度先进半导体
技术
与创新应用项目征集与评选开始啦!
征集评选
先进半导体
技术
创新应用
项目
征集
评选
极智创业营
英诺赛科邹艳波:GaN快充
技术
趋势及进展
英诺赛科
邹艳波
GaN
快充技术
天津赛米卡尔张紫辉:半导体仿真
技术
在第三代半导体器件中的应用
天津
赛米卡尔
创始人
河北工业大学
张紫辉
半导体
仿真技术
第三代半导体
器件
深圳市:重点突破5G网络设备芯片,启动6G
技术
储备
杨澜对话中微公司董事长兼总经理尹志尧:美国芯片
技术
非世界最强,三点优势助我国后来居上
杨澜
中微公司
尹志尧
芯片
最高法:聚焦高端芯片等关键
技术
重点领域,持续加大司法保护力度
最高法
高端芯片
关键技术
重点领域
CASA秘书长于坤山:功率半导体器件
技术
发展现状与前景展望
2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛在上海成功召开
4月21日,在NEPCON
China
2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)期间,由半导体产业网和励展博览集团共同主办的“2021功率半导体与车用LED技术创新应用论坛”在上海世
2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛在上海成功召开
功率半导体
车用LED
技术创新
半导体产业网
第三代半导体
上海
2021第三代半导体
技术
应用创新展同期第三代半导体、Mini/MicroLED、路演等活动论坛火热报名中!
高能来袭,众专家企业参与2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛!
2021
功率半导体
车用LED
技术
创新
应用
论坛
南京集芯光电邀请您参加”2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛”
南京
集芯光电
2021
功率半导体
车用LED
技术
创新
论坛
济南槐荫区将建设天岳碳化硅材料山东省重点实验室,创建山东省
技术
济南
槐荫
天岳
碳化硅材料
山东省
重点实验
山东省
技术
倒计时!2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛即将召开!
2021
功率半导体
车用LED
技术
创新应用
华为战略研究院院长徐文伟:迈向智能世界2030的九大
技术
挑战与研究方向
华为
徐文伟
智能世界
2030
九大技术挑战
研究方向
湖南十四五规划纲要:瞄准产业制高点攻克关键
技术
,目标建成全国最大碳化硅全产业链生产基地
湖南
十四五
规划
纲要
全国
最大
碳化硅
全产业链
生产
基地
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装
技术
最新日程出炉!2021功率半导体与车用LED
技术
创新应用论坛即将启程
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