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全国人大代表、启迪设计董事长戴雅萍：在苏州布局国家级第三代半导体技术创新中心
启迪设计戴雅萍苏州国家级第三代半导体技术创新中心
 评论 ⋅  2021-03-10 13:27
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
聚焦两会 | 中国科学院周玉梅：破解芯片技术“卡脖子”问题，要加大加快投入跟时间赛跑
 评论 ⋅  2021-03-08 10:18
SiC和GaN功率半导体将并驾齐驱，国产替代将是未来发展方向
功率半导体车用LED技术NEPCONChina2021
 评论 ⋅  2021-03-05 14:32
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
全球芯片告急，中企获东京电子技术支持
 评论 ⋅  2021-02-23 14:49
莱西：新一代信息技术和智能制造产业动能澎湃
莱西新一代信息技术智能制造产业碳化硅
 评论 ⋅  2021-02-22 15:00
半导体国产化比例不足20%，美国制裁下中国如何建设自主核心技术
 评论 ⋅  2021-02-20 11:14
湖南两会：抓好第三代半导体等十大技术攻关项目，培育AI、集成电路等新兴产业
 评论 ⋅  2021-02-05 18:03
江苏两会展望“十四五”部署2021：聚焦集成电路等先进制造业集群，加快突破关键核心技术
江苏十四五集成电路先进制造业集群关键核心技术
 评论 ⋅  2021-02-04 18:03
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
恭喜！2020年“科创中国”先导技术榜单发布
 评论 ⋅  2021-01-20 16:49
北京：加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程
 评论 ⋅  2021-01-20 16:00
常州：在第三代半导体等重点领域突破一批“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-01-13 12:02
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
 评论 ⋅  2020-12-29 17:38
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
电子科技大学教授周琦：基于超薄势垒AlGaN/GaN异质结与混合阳极二极管技术的功率整流器与微波混频器
 评论 ⋅  2020-12-16 18:23
中国空间技术研究院北京卫星制造厂郑岩：宽禁带功率器件的宇航应用技术
 评论 ⋅  2020-12-16 18:20
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所周宇：硅基GaN增强型HEMT电力电子器件
 评论 ⋅  2020-12-16 18:13
南方科技大学于洪宇：Si基GaN功率器件及其上电源系统的关键技术研究进展
 评论 ⋅  2020-12-16 18:05
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所吴林枫：基于自隔离键合技术的大功率倒装芯片单片集成发光二极管
 评论 ⋅  2020-12-14 16:05
Cree | Wolfspeed 功率产品市场与应用高级总监Guy Moxey：SiC技术在电动公共汽车市场应用
CreeWolfspeed功率产品GuyMoxeySiC技术电动公共汽车市场应用
 评论 ⋅  2020-12-14 13:59
南方科技大学汪青：Si基GaN射频器件的关键技术研究进展
 评论 ⋅  2020-12-11 16:08
复旦大学黄伟：面向5G/卫星通信的化合物射频芯片技术
 评论 ⋅  2020-12-11 15:48
共话5G中高频，助力产业创新融合 --5G中高频产业技术创新发展论坛圆满召开
5G中高频产业创新融合产业技术创新发展
 评论 ⋅  2020-12-11 13:07
南京大学周玉刚：UV LED固化光纤制造领域的技术应用现状及机会展望
 评论 ⋅  2020-12-10 15:30
中科院宁波材料技术与工程研究所郭炜：铝镓氮深紫外量子阱及LED，斜切角衬底及横向极性畴的影响研究
 评论 ⋅  2020-12-08 15:58
厦门大学蔡端俊:氯离子局域场驱动的快速除氢p型增强技术及深紫外LED效率提升
 评论 ⋅  2020-12-07 16:41
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